中心議題：

• 基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對元件焊接帶來威脅
• 村田帶有金屬端子的多層陶瓷電容能夠緩沖熱壓及機械沖擊
• 通過基板撓曲試驗和熱沖擊試驗可以檢驗帶金屬端子電容性能

微型逆變器系統在太陽能發電領域獲得大量應用。要在太陽能電池板的直下方安裝電子設備，其搭載的電子元件要求小型、薄型化、高耐熱化、無維修的長壽化。同時，太陽能電池板暴露在氣溫激烈溫度變化的惡劣條件下，基板容易受到溫度變化引起膨脹收縮，對于基板上的元器件焊接可靠性帶來挑戰。村田制作所為應對上述挑戰，通過在MLCC（多層片狀陶瓷電容器）的外部電極焊接金屬端子，用于緩沖熱壓及機械沖擊，保持了極高可靠性。

高耐熱化
帶有金屬端子的層疊陶瓷電容能夠在高達+125℃下使用，亦能應對設置的高耐熱化。

高可靠性
帶有金屬端子的層疊陶瓷電容由于金屬端子的彈性作用，緩和了來自熱壓、基板的應力，能夠確保高可靠性。所示熱沖擊循環試驗和基板撓度試驗的數據作為參考。

基板撓度試驗
基板撓度試驗數據如圖4所示。試驗條件如下：試驗基板：環氧樹脂基板 (FR-4)；偏轉率：1mm/秒；試料數：10個。帶有金屬端子的電容即使在基板偏轉量為6mm的情況下也不見破壞，與芯片單體相比，耐基板彎曲性明顯提高。

熱沖擊循環試驗

熱沖擊循環試驗前后的實裝焊接斷面圖如圖6所示。為芯片單體時，1000次循環時發生焊接裂紋。但帶有金屬端子的電容則即使2000次循環也未出現焊接裂紋，對于熱壓能夠確保高可靠性。

試驗溫度: -55～+125℃、放置時間: 各5分、使用基板: 環氧樹脂基板 (FR-4)