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從單管到并聯：SiC MOSFET功率擴展實戰指南
在10kW-50kW中高功率應用領域，SiC MOSFET分立器件與功率模塊呈現并存趨勢。分立方案憑借更高設計自由度和靈活并聯擴容能力突圍——當單管功率不足時，只需并聯一顆MOSFET即可實現功率躍升，為工業電源、新能源系統提供模塊之外的革新選擇。
2025-06-20
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觀眾登記開啟｜elexcon2024深圳國際電子展8月27-29日約您來見，20+重磅活動與數千新品引爆AI+技術生態
elexcon2024深圳國際電子展將于2024年8月27日至29日在深圳會展中心（福田）開幕。展會為電子產業復蘇以及AI時代到來準備好了全棧技術和產品展示，包括AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲、智能傳感、RISC-V技術與生態、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等。
2024-07-18
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低損耗、高結溫！基本半導體混合碳化硅分立器件性能優勢介紹
IGBT分立器件一般由IGBT和續流二極管（FWD）構成，續流二極管按材料可分為硅材料和碳化硅材料，按照器件結構可分為PIN二極管和肖特基勢壘二極管（SBD）。材料與結構兩兩組合就形成了4種結果：硅PIN二極管、碳化硅 PIN二極管、硅肖特基二極管、碳化硅肖特基二極管。在本篇文章中我們將重點闡述碳化硅肖特基二極管作為續流二極管的混合碳化硅分立器件（后文簡稱為混管）的特性與優點。
2023-10-24
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高功率應用的可擴展性設計
相較于傳統的硅（Si）器件，碳化硅（SiC）擁有諸多優勢，涵蓋了廣泛的功率水平和應用。憑借 SiC 器件更高的工作溫度、更快的開關速度、更高的功率密度和更高的電壓/電流能力，SiC 器件可輕松替換現有的基于 Si 的器件及系統。特別是當其可提供行業標準尺寸時，如 WolfPACK 功率模塊系列產品。無論是想要升級系統或者新設計新，SiC 都能以最低的損耗提供最高的效率和可靠性。Wolfspeed SiC 產品組合包含支持所有功率范圍的器件。650 V 至 1,700 V 的分立器件可帶來靈活、低成本的多種解決方案，同時 壓接無基板設計的 WolfPACK 系列能夠滿足行業標準的中等范圍功率要求。設計人員可以在 WolfPACK 模塊和高功率模塊之間自由選擇，從而根據其應用擴展功率，優化功率密度、簡化設計、降低系統成本、提升可靠性。
2022-08-08
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如何化解第三代半導體的應用痛點
在集成電路和分立器件領域，硅始終是應用最廣泛、技術最成熟的半導體材料，但硅材料技術的成熟恰恰意味著難以突破瓶頸。為了打破固有屏障，半導體產業進一步深入對新材料、新工藝、新架構的探索。憑借著在功率、射頻應用中的顯著性能優勢，第三代半導體逐漸顯露出廣闊的應用前景和市場發展潛力。
2022-06-08
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圖騰柱無橋PFC中混合碳化硅分立器件的應用
現代尖端電力電子設備性能升級需要提升系統功率密度、使用更高的主開關頻率。而現有硅基IGBT配合硅基FRD性能已無法完全滿足要求，需要高性能與性價比兼具的主開關器件。為此，基本半導體推出的混合碳化硅分立器件（Hybrid SiC Discrete Devices）將新型場截止IGBT技術和碳化硅肖特基二極管技術相結合，為硬開關拓撲打造了一個兼顧品質和性價比的完美方案。
2022-04-01
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為什么貼片的開關穩壓器模塊能提高設計工程師的工作效率
制造商不愿意將錢花在現成的模塊上，而是參考控制IC的應用電路，使用分立器件搭建一個開關穩壓器安裝在電路板上。這種方法在理論上是有效的，但實際上卻存在一些問題。
2022-01-18
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Vishay 235 EDLC-HVR ENYCAP系列電容器榮獲AspenCore全球電子成就獎
賓夕法尼亞、MALVERN — 2021年11月5日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司的235 EDLC-HVR ENYCAP?系列電容器榮獲2021年度AspenCore全球電子成就獎，被評為年度高性能無源/分立器件。該器件是業內先進的加固型ENYCAP雙電層儲能電容器，在+85 °C條件下使用壽命達2,000小時，經過85 / 85 1500小時帶電測試，具有最高等級耐潮濕能力。
2021-11-05
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低成本、高精度的電池測試設備數字控制方案
電池測試設備，是鋰離子電池生產線后處理系統的重要環節，對于鋰離子電池的質量至關重要。電池測試設備的核心功能是對鋰離子電池進行高精度的恒流或恒壓充放電，傳統的控制方法以使用分立器件搭建的模擬控制方案為主。相比于傳統的模擬控制方案，采用TI的C2000?為核心實現的數字控制方案，由于其低成本、高精度、更靈活、保密性較好等優點，將成為未來電池測試設備主流的發展方向。本文中，將詳細介紹如何通過TI的C2000數字控制方案，有效降低系統成本，并保證極高的電流、電壓控制精度。
2020-12-14
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TE榮獲2020年度ASPENCORE全球電子成就獎
上海——2020年11月16日——全球高速計算與網絡應用領域創新連接方案領軍企業TE Connectivity（TE）近日宣布TE散熱橋I/O連接器榮獲ASPENCORE 2020年度全球電子成就獎。該產品具有出色的散熱性能、靈活性、創新性，以及杰出的行業影響力，因而被評為“年度高性能無源/分立器件”。
2020-11-16
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SiC將會是分立器件和模塊共存的市場
隨著半導體材料步入第三代半導體時代，行業巨頭在SiC/GaN器件和模塊上早已布局多年。事實上，從特性上來講，SiC和GaN的優勢是互補的，應用覆蓋了電動汽車(EV)、新能源、光伏逆變器、智能電器、醫療、通信射頻。
2020-11-06
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ST市場策略：聚焦亞洲工業市場， 探索電力和能源及電機控制領域增長機會
6月3日，意法半導體（STMicroelectronics，ST）工業線上媒體會成功舉辦。會上，ST亞太區功率分立器件和模擬產品部區域營銷及應用副總裁Francesco MUGGERI向與會媒體分享了集團所聚焦的應用領域和市場戰略，以及圍繞這些市場增長機會推出的產品與技術。通過線上會議的聆聽與溝通，與會媒體對ST集團所專注的脈絡有個更明晰的認知。
2020-06-19
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