【導讀】全球半導體巨頭意法半導體(STMicroelectronics) 與超表面光學先驅(qū)Metalenz達成戰(zhàn)略級技術(shù)許可合作,標志著納米光學器件規(guī)模化生產(chǎn)取得關(guān)鍵突破。本次協(xié)議拓展了ST對Metalenz核心知識產(chǎn)權(quán)的使用權(quán),并將依托其300毫米晶圓產(chǎn)線實現(xiàn)超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協(xié)同測試認證。這一融合顛覆了傳統(tǒng)光學組件分立式生產(chǎn)模式,為消費電子、車載傳感等領(lǐng)域帶來性能躍升與成本重構(gòu)的雙重變革。
· 從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應(yīng)用,到機器人、手勢識別及物體檢測,新的許可協(xié)議可加快超表面光學技術(shù)在消費電子、汽車、工業(yè)等大規(guī)模市場的普及。
· 該協(xié)議擴大了ST使用Metalenz知識產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)先進超表面光學元件的范圍,同時利用ST獨有技術(shù)和制造平臺,將300毫米半導體和光學元件的生產(chǎn)、測試和認證整合起來。
2025年7月10日,全球半導體巨頭意法半導體(STMicroelectronics) 與超表面光學先驅(qū)Metalenz達成戰(zhàn)略級技術(shù)許可合作,標志著納米光學器件規(guī)模化生產(chǎn)取得關(guān)鍵突破。本次協(xié)議拓展了ST對Metalenz核心知識產(chǎn)權(quán)的使用權(quán),并將依托其300毫米晶圓產(chǎn)線實現(xiàn)超表面光學元件的全流程整合制造——從半導體級納米壓印到光電協(xié)同測試認證。這一融合顛覆了傳統(tǒng)光學組件分立式生產(chǎn)模式,為消費電子、車載傳感等領(lǐng)域帶來性能躍升與成本重構(gòu)的雙重變革。
意法半導體執(zhí)行副總裁兼成像事業(yè)部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol強調(diào):“目前,市場上只有意法半導體能夠提供開創(chuàng)性的光學和半導體的整合技術(shù)。自2022年以來,我們采用Metalenz IP生產(chǎn)的超光透鏡FlightSense?模塊,出貨量已突破1.4億。與Metalenz達成的新許可協(xié)議,不僅鞏固了我們在消費電子、工業(yè)和汽車領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,還將助力超光技術(shù)從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應(yīng)用擴展到機器人技術(shù)、手勢識別或物體檢測等新領(lǐng)域。而我們獨有的、在300毫米半導體晶圓廠制造光學元件的模式,能夠確保產(chǎn)品具有高檢測精度、高成本效益和高擴展性,從而滿足客戶開發(fā)大規(guī)模復雜應(yīng)用的需求。”
Metalenz聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Rob Devlin表示:“我們與意法半導體達成的許可協(xié)議,有望進一步加快超光技術(shù)的應(yīng)用普及。這項源自哈佛大學的創(chuàng)新技術(shù)將得到在市場中具有競爭力的消費電子公司的認可與采用。將光學元件的制造交由半導體廠商負責,或?qū)⑦M一步改變傳感器生態(tài)系統(tǒng)的格局。隨著3D深感應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展,在我們共同培養(yǎng)的新興超光市場上,意法半導體的技術(shù)優(yōu)勢地位與我們在IP領(lǐng)域的優(yōu)勢相結(jié)合,將鞏固雙方的市場主導地位。”
新的許可協(xié)議旨在把握超表面光學器件日益增長的市場機遇。預計到2029年,該市場將出現(xiàn)顯著增長,規(guī)模有望達到20億美元*,這主要得益于該技術(shù)在新興顯示和成像應(yīng)用中發(fā)揮的重要作用。(*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report)
備注
2022年,Metalenz公司的超表面光學技術(shù)借助意法半導體的直接飛行時間(dToF)FlightSense模塊首次亮相。作為從哈佛大學拆分出來成立的科技公司,Metalenz擁有哈佛大學超表面光學基礎(chǔ)技術(shù)專利的獨家許可權(quán)。
采用超表面光學透鏡替代由多片鏡片組成的傳統(tǒng)透鏡組,可以提高FlightSense測距模塊的光學性能和溫度穩(wěn)定性,同時減小尺寸,降低復雜性。
而使用300mm晶圓制造鏡片,既能保證鏡片具備高精度和高性能,又能充分繼承半導體制造工藝固有的可擴展性和穩(wěn)健性優(yōu)勢。
關(guān)于意法半導體
意法半導體擁有5萬名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者,掌握半導體供應(yīng)鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM),意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)產(chǎn)品和解決方案,共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng),幫助他們更好地應(yīng)對各種挑戰(zhàn)和新機遇,滿足世界對可持續(xù)發(fā)展的更高需求。意法半導體的技術(shù)讓人們的出行更智能,讓電源和能源管理更高效,讓云連接的自主化設(shè)備應(yīng)用更廣泛。我們正按計劃在所有直接和間接排放(包括范圍1和范圍2)、產(chǎn)品運輸、商務(wù)旅行以及員工通勤排放(重點關(guān)注的范圍3)方面實現(xiàn)碳中和,并在2027年底前實現(xiàn)100%使用可再生電力的目標。 詳情請瀏覽意法半導體公司網(wǎng)站。
關(guān)于Metalenz
Metalenz站在超表面光學技術(shù)創(chuàng)新的最前沿,我們的解決方案挑戰(zhàn)移動成像和傳感器的技術(shù)極限,探索未來無限可能。Metalenz 是首家將超光技術(shù)推向大眾市場的公司,已有數(shù)百萬片超光鏡片集成到消費設(shè)備中,僅一片平面鏡片就有三到四個復雜透鏡和元件的功能,在現(xiàn)有的半導體代工廠實現(xiàn)量產(chǎn)。該公司的首個整體系統(tǒng)解決方案 Polar ID是一款突破性的、超安全、小巧且經(jīng)濟實惠的移動端人臉識別解決方案,利用超表面光學獨有的偏振光分選功能,使移動設(shè)備能夠超越現(xiàn)有視覺系統(tǒng)的視距極限。
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