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第三講：EMC的PCB設計技術

除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規則三個方面，介紹EMC的PCB設計技術。

2011-08-05

EMC PCB EMI 電磁干擾

單層結構（Ag合金熔絲）與雙層結構（Sn/Ag熔絲）保險絲熔斷特性對比

貼片保險絲是一般電子產品中最常被使用來做為電路上過電流或短路保護的元器件。保險絲會根據其熔斷時間及耐脈沖能力（與I2t特性相關）來區分不同的熔斷特性。因此各家保險絲制造商會選擇不同的金屬材料特性當做熔絲，結合適當的基體材料及設計結構來制造出適合的熔斷特性保險絲。

2011-08-05

Ag合金熔絲 Sn/Ag熔絲保險絲熔斷

PCB地線干擾及抑制

在PCB設計中，尤其是在高頻電路中，經常會遇到由于地線干擾而引起的一些不規律、不正常的現象。本文對地線產生干擾的原因進行分析，詳細介紹了地線產生干擾的三種類型，并根據實際應用中的經驗提出了解決措施。這些抗干擾方法在實際應用中取得了良好的效果，使一些系統在現場成功運行。

2011-08-04

PCB 地線干擾地環路公共阻抗電磁耦合

電子元器件靜電防護措施

電子元器件按其種類不同，受靜電破壞的程度也不一樣，最低的100V的靜電壓也會對其造成破壞。近年來隨著電子元器件發展趨于集成化，因此要求相應的靜電電壓也在不斷降低。

2011-08-04

電子元器件靜電防護 ESD

SPI總線的特點、工作方式及常見錯誤解答

SPI（serial peripheral interface，串行外圍設備接口）總線技術是Motorola公司推出的一種同步串行接口。它用于CPU與各種外圍器件進行全雙工、同步串行通訊。

2011-08-03

SPI SPI總線

PCB設計的ESD抑止準則

PCB布線是ESD防護的一個關鍵要素，合理的PCB設計可以減少故障檢查及返工所帶來的不必要成本。在PCB設計中，由于采用了瞬態電壓抑止器（TVS）二極管來抑止因ESD放電產生的直接電荷注入，因此PCB設計中更重要的是克服放電電流產生的電磁干擾（EMI）電磁場效應。

2011-08-03

PCB設計 ESD 抑止準則 TVS

新型多串鋰電池充電解決方案

鋰離子電池以高能量密度、體積小、重量輕等優勢，在手機、筆記本電腦市場，它已經完全取代其他電池，擁有100%的占有率。

2011-08-02

鋰電池充電鋰離子

開關電源保護電路的研究

評價開關電源的質量指標應該是以安全性、可靠性為第一原則[1、2、3]。在電氣技術指標滿足正常使用要求的條件下，為使電源在惡劣環境及突發故障情況下安全可靠地工作，必須設計多種保護電路，比如防浪涌的軟啟動，防過壓、欠壓、過熱、過流、短路、缺相等保護電路。同時，在同一開關電源電路中，設計...

2011-08-02

開關電源保護電路繼電器

基于雙面印制板的電磁兼容性設計

從電子系統電磁兼容性角度出發，詳細地敘述了雙面印制電路板上的元器件的布局、供電線路和信號線信號線路的布線原則；并對雙面印制板的自動布線進行討論。

2011-08-02

雙面印制板電磁兼容印制板

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