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技術文章

第14講：工業用NX封裝全SiC功率模塊

三菱電機開發了工業應用的NX封裝全SiC功率模塊，采用低損耗SiC芯片和優化的內部結構，與現有的Si-IGBT模塊相比，顯著降低了功率損耗，同時器件內部雜散電感降低約47%。

2025-01-24

工業用 SiC 功率模塊

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 首次被Top Employers Institute評選為2025年全球杰出雇主。

2025-01-24

意法半導體

大功率系統需要并聯 IGBT來處理高達數十千瓦甚至數百千瓦的負載，并聯器件可以是分立封裝器件，也可以是組裝在模塊中的裸芯片。這樣做可以獲得更高的額定電流、改善散熱，有時也是為了系統冗余。部件之間的工藝變化以及布局變化，會影響并聯器件的靜態和動態電流分配。

2025-01-24

IGBT 并聯設計

功率半導體熱設計是實現IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統成本，并保證系統的可靠性。

2025-01-24

功率器件熱設計熱系數結溫

本文概述了選擇加速度計時的6個關鍵技術參數，這些參數對確保加速度計適合特定應用至關重要。了解這些參數有助于用戶根據具體需求挑選合適的加速度計型號，以優化性能和準確性。如何選擇合適于應用的加速度計可能是個相當棘手的問題。為了幫助你選擇適合于應用的器件，下面例舉了一些有關器件技術方...

2025-01-24

加速度傳感器

USB技術的開發面臨著獨特的挑戰，主要原因是需要在受限的設備尺寸內實現穩定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數據傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴格的技術限制范圍內進行創新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能...

2025-01-24

FPGA技術 USB

鐵路與其他客運工具相比，能源效率高，據說其每單位運輸量的CO?排放量約為一般載客車輛的1/7。特別是在長距離運輸中，其差距更大，高速鐵路網對運輸基礎設施的節能有很大的推動作用。

2025-01-24

電子技術高鐵

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