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攻克次諧波振蕩：CCM反激斜坡補償?shù)墓β史旨壷改?/a>

羅姆助力英偉達800V HVDC重塑AI數(shù)據(jù)中心能源架構(gòu)

技術(shù)文章

iPass系列：Molex集成的雙端口26路堆疊式連接器

面向不斷增長的服務(wù)器儲存市場，Molex推出了其iPass產(chǎn)品系列中的最新成員。對于電路板固定在底盤一側(cè)的系統(tǒng)，新的堆疊式雙端口連接器使得I/O帶寬翻倍成為可能，而不需對系統(tǒng)機箱重新進行機械設(shè)計。

2008-07-02

iPass系列連接器

APDS-9008：安華高小型化表面貼裝環(huán)境亮度傳感器

Avago宣布推出一款新低成本小型化表面貼裝環(huán)境亮度傳感器，可以應(yīng)用在廣泛的便攜式電子產(chǎn)品背光控制上。Avago的APDS-9008在設(shè)計上緊密貼近人眼的光譜響應(yīng)曲線，可以大幅度降低產(chǎn)品的功耗，有效延長包括移動電話、PDA、筆記本電腦、電視、視頻應(yīng)用和數(shù)碼相機等產(chǎn)品的電池使用時間。

2008-07-02

傳感器 APDS-9008 便攜產(chǎn)品

SSMCX：Molex超小型收音機應(yīng)用的連接器

Molex推出在3.00mm間距8位同軸連接器上的多端口SSMCX。SSMCX多端口系統(tǒng)設(shè)計用于線到板應(yīng)用，具有4端口和8端口選項。Molex加入了主動式鎖銷，以及PCB側(cè)的穿孔式焊腳，增加其穩(wěn)定性。該PCB連接器可提供直角或垂直型，SMT或穿孔焊接方式。

2008-07-01

SSMCX 連接器 connector

EMIF06-AUD01F2：意法半導(dǎo)體音頻濾波器與ESD保護產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體推出耳機和話筒接口芯片EMIF06-AUD01F2，在一個大小僅為2.42 x 1.92mm的倒裝片封裝內(nèi)，新產(chǎn)品集成了完整的EMI濾波電路和ESD（靜電放電）保護電路，以保護手機的立體聲耳機輸出端口和內(nèi)外部話筒輸入端口，提高多功能手機的音頻性能。

2008-07-01

EMIF06-AUD01F2 濾波器 ESD保護便攜應(yīng)用

ACPL-W70L/W73L：安華高高速雙電源電壓數(shù)字光電耦合器

Avago宣布進一步擴充高速雙電源電壓數(shù)字CMOS光電耦合器系列產(chǎn)品線，Avago的ACPL-W70L和ACPL-K73L數(shù)字CMOS延展型光電耦合器。ACPL-W70L/K73L系列的主要目標為電源、工業(yè)、消費類以及測試和測量應(yīng)用。

2008-07-01

光電耦合器 ACPL-W70L ACPL-K73L 測量應(yīng)用

VHP203：Vishay 新型密封式微型超高精度Z 箔電阻

為滿足高可靠性應(yīng)用中對性能的長期穩(wěn)定性的需求，Vishay推出新型密封式 VHP203微型超高精度 Z 箔電阻。這款新型器件在 0°C～+60°C范圍內(nèi)具有 ±0.05 ppm/°C 的低絕對 TCR、額定功率時 ±5 ppm 的出色功率系數(shù)、±0.001% 的容差，以及 ±0.002% (20 ppm) 的負載壽命穩(wěn)定性。

2008-06-27

VHP203 Z 箔電阻

IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器

Vishay宣布推出采用 2020 封裝尺寸的新型 IHLP超薄、髙電流電感器。這款小型 IHLP-2020BZ-01具有 5.18mm×5.49mm 的占位面積、2.0mm 的超薄厚度、較高的最大頻率，以及 0.1μH～10μH 的標準電感值。

2008-06-27

IHLP-2020BZ-01 電感器 IHLP

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IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器

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IHLP-2020BZ-01：Vishay 2020封裝IHLP超薄、高電流電感器