高端觀點：

• 供應商需了解整機廠商的實際應用需求
• 主動考慮更多的因素到電源模塊的產品設計
• 交期、售后服務的顯著優勢有利于占領更多市場

發展趨勢：

• 超小、超薄、表貼化的發展趨勢
• 集成更多的功能
• 緊盯傳統應用領域不斷拓寬自身產品線

電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器，應用領域廣泛，隨著半導體工藝、封裝技術和高頻軟開關的大量使用, 電源模塊功率密度越來越大,轉換效率越來越高,應用也越來越簡單。提到國內電源模塊領域的創新和發展,有一家企業不得不說,他就是國內電源模塊知名品牌--金升陽科技。

金升陽科技是國內最大的工業級模塊電源制造商之一，具有微功率電源模塊制造能力，一直專注于磁電隔離技術的研究與應用，產品包括AC/DC、DC/DC、隔離變送器、IGBT驅動器等，主要面向工控、電力、儀器儀表、冶金煤礦、醫療電子、汽車電子等應用領域，系列產品已在國內占據了領先的市場份額。

整機產品不斷對電源模塊提出新要求

隨著整機產品性能的不斷提高，工程師對與之配套的電源模塊產品也有著越來越嚴苛的要求：
 

• 電源模塊的體積需要更加小（即功率密度高），以節約整機的設計空間；
• 大批量生產中電源模塊的可靠性要好，產品一致性要高；
• 產品宜采用表貼化封裝，易于客戶實現自動化生產以節約工時；
• 產品應該滿足在更加惡劣的環境中連續長時間工作的能力；

金升陽科技公司董事長尹向陽先生介紹說：“此外，電源模塊供應商還需要積極了解整機廠商的實際應用需求，將更多的因素主動考慮到電源模塊的產品設計中來，為客戶提供優化的系統解決方案。”

以前標準模塊的高度是12.7mm（0.5英寸），最近已下降到9.53mm（0.375英寸）。外形尺寸趨于國際標準化尺寸，多為1/8、1/4、1/2、3/4和全磚式結構，輸出端子相互兼容的設計日趨明顯。模塊內部控制電路傾向于采用數字控制方式，非隔離式DC/DC變換器比隔離式增長速度快，分布式電源比集中式電源發展快。

電源模塊發展新方向

針對整機制造商不斷提出的新要求，金升陽科技電源模塊沿著超小、超薄、表貼化的發展趨勢來繼續深化產品優勢，使應用設計節約的空間更多，另一方面集成更多的功能，最終使電源模塊體積更加輕便、集成化更高性能更穩定，使得客戶可以有更多的設計裕量去實現其它拓展功能，這也是面向競爭對手保持優勢的重要內容，同時會緊盯傳統應用領域中出現的一些新應用新需求，來不斷拓寬自身產品線。 

尹向陽先生表示，未來新一代產品，由于在原有基礎上會實現大的技術升級，金升陽科技市場份額也將繼續保持國內的領先地位，同時對于歐美高端品牌也將繼續形成更強的競爭沖擊力。諸如金升陽科技等具有技術優勢的國內電源模塊品牌與國外一流品牌技術實力相當，但在交期、售后服務的顯著優勢，將有利于國內電源模塊企業占領更多市場。

金升陽科技在多個重要的產品系列上，通過了UL、CE等認證，在行業內率先同時通過了ISO9001:2000質量管理體系認證、ISO14001環境管理體系認證、OHSAS18001職業健康安全管理體系認證，客戶不乏GE、SIEMENS、Honeywell、艾默生等行業巨頭。