機遇與挑戰：

• 政策推動半導體照明產業可持續發展 
• 利用國際力量更好推動半導體照明節能產業的發展
  
• 全球節能照明領域的發展及環境的可持續發展得到響應

近日，國際半導體照明聯盟(ISA)與IEEE電子元件封裝和生產技術學會簽約儀式在中國科學院半導體研究所隆重舉行，ISA主席吳玲向IEEE電子元件封裝和生產技術學會主席RolfAschenbrenner先生頒發ISA成員證書，這將代表著IEEE電子元件封裝和生產技術學會正式成為ISA成員。中華人民共和國科學技術部副部長曹健林，原科學技術部副部長，中國技術創業協會理事長馬頌德、中國科學院副院長陰和俊、國家發改委環資司副司長謝極、國際半導體照明聯盟主席吳玲,國家半導體照明工程研發及產業聯盟研發執行主席、中國科學院半導體所所長李晉閩，IEEE電子元件封裝和生產技術學會主席RolfAschenbrenner等幾十位代表出席簽約儀式。 
   
對于半導體照明節能產業發展來講，全球范圍內的創新網絡建立與創新應用領域的拓展，是深入挖掘半導體照明節能潛力、增強社會認知度的重要途徑。曹健林副部長在大會致辭中表示：“本次IEEECPMT與ISA的合作備忘錄的簽署，標志著ISA全球合作與創新網絡進入了新的發展階段。合作雙方一定會在充分發揮彼此優勢的基礎上，秉著互利共贏的宗旨，深入挖掘半導體照明節能潛力、增強社會認知度，帶動更多的國際資源與社會力量，更好推動半導體照明節能產業的發展。” 
   
IEEE電子元件封裝和生產技術學會在全球材料科學，化學工藝，可靠性技術，數字模擬，分離元件，混合元件及電子封裝等方面具有權威的專業領域影響力。尤其是在半導體照明封裝與集成技術，如：板上芯片封裝（CoB）、晶元級封裝（WLP）及其它各種先進的封裝和集成技術、大功率LED模組的設計及應用等方面成就卓越。RolfAschenbrenner在發言中也表示,非常高興能加入ISA，IEEECPMT希望這種以國際合作的形式開發節能技術，將為全球節能照明領域的發展及環境的可持續發展作出貢獻。