日前，泰克高級設計工程師Kan Tan與泰克首席工程師John Pickerd共同撰寫《防止S參數級聯時失真的插值程序》(Interpolation Procedure For Cascading S-Parameters To Prevent Aliasing)一文被“2013 IEEE 國際電子測量與儀器學術會議（ICEMI2013）”錄用。同時這兩位技術專家將在8月16-19日于哈爾濱舉辦“ICEMI2013”上發表演講，并通過泰克的串行數據鏈路分析（SDLA）工具及設備為現場觀眾演示這種“通過對S參數再采樣來防止S參數級聯過程中產生的失真”的具體方法。

S參數是為了對射頻元器件的線性特性進行分析和建模而開發的一種方法。在把多個獨立的器件級聯起來做成一個比較復雜的系統時，S參數在分析、建模和設計的過程中起著重要的作用。在高速串行數據鏈路系統中，一個復雜的系統可能由多個子系統組成，每個子系統可以用一個S參數集表示，必須把這些S參數集組合起來，才能獲得整個系統的模型。

在將這些S參數集組合時，S參數數據必須覆蓋所需帶寬，并且必須擁有足夠精細的頻率分辨率，以防止失真。也就是說，S參數數據的頻率分辨率必須足夠精細，以提供足夠長的時間間隔，能夠覆蓋脈沖響應時間周期外加反射時間周期。雖然每一個模塊的所有S參數數據都可能有合適的頻率分辨率，足以覆蓋時間間隔，但在把這些模塊以級聯方式結合在一起時，原有的頻率分辨率可能會變得不夠，不能覆蓋足夠的時間間隔，這將導致S參數集出現相位失真。

泰克專家的《防止S參數級聯時失真的插值程序》一文詳細介紹了防止S參數級聯時出現相位失真的具體方法，通過對每個模塊的各個S參數重新采樣，可提供更小的頻率間隔，組合后的S參數將獲得更高的時間間隔來滿足整個脈沖響應加反射所需的時間周期，來防止相位失真。在執行再采樣時，可選擇在頻域中執行插補或通過插補幅度及相位成分等方式來完成。本文還列舉了一個級聯反嵌和嵌入實例來演示這種防止失真的方法。

這種先進的方法，是基于配備有 SDLA 軟件的泰克 DSA/DPO/MSO 70000 系列實時示波器的 SDLA 可視化儀（Visualizer）進行模擬和驗證的。泰克SDLA可視化儀應用在測量電路反嵌、模擬電路嵌入和接收機均衡等領域，可為計算機、通信和內存總線提供完整的仿真和測量環境。

 

IEEE國際電子測量與儀器學術會議(ICEMI)是兩年一度的學術盛會，從1992年至今已成功舉辦過十屆，為電子測量與儀器領域的發展現狀和前景的研討及尖端技術的交流搭建了一個有效的平臺。每一屆ICEMI會議都會向全球從事測量與儀器儀表研究的專業人士征稿，邀請他們分享其最新的研究成果。欲報名參加ICEMI2013，請點擊www.icemi.cn進行注冊。

“本次《防止S參數級聯時失真的插值程序》一文能夠被ICEMI錄用，充分體現了ICEMI對泰克技術專家一直致力于推動測試測量行業創新的肯定。泰克將繼續秉承多年來的創新傳統，提供更完善的技術和應用，同時加強與各方的合作，積極推進行業的長期發展。”泰克亞太區市場總監王中元 (Felix Wong)表示。

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