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第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
本白皮書重點介紹 Wolfspeed 專為高功率電子應用而設計的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技術。基于在碳化硅創新領域的傳承，Wolfspeed 定期推出尖端技術解決方案，重新定義行業基準。在第 4 代發布之前，第 3 代碳化硅 MOSFET 憑借多項重要設計要素的平衡，已在廣泛用例中得到驗證，為硬開關應用的全...
2025-02-20
碳化硅技術 高功率應用
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Qorvo BMS創新解決方案助力精準SOC和SOH監測，應對鋰離子電池挑戰
鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標，目前已廣泛應用于各類便攜式設備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實施電池管理系統。
2025-02-19
Qorvo BMS SOC SOH監測 鋰離子電池
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基于HK32C030的高效智能排風扇解決方案揭秘！
在現代生活中，無論是住宅、商業場所還是工業環境，良好的通風換氣都至關重要。隨著科技的不斷進步，智能排風扇逐漸走進大眾視野，而基于 HK32C030 的智能排風扇解決方案更是以其獨特的優勢，為市場帶來了全新的機遇。
2025-02-18
智能排風扇 HK32C030
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芯片封裝需要進行哪些仿真？
全球的封裝設計普及率和產能正在不斷擴大。封裝產能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真工具來全面評估封裝基板和互連。
2025-02-18
芯片封裝 仿真
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ROHM開發出適用于便攜式A4打印機的小型熱敏打印頭
全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出支持2節鋰離子電池驅動（VH＝7.2V）的8英寸熱敏打印頭“KA2008-B07N70A”。
2025-02-18
ROHM
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既要緊湊，又要耐用：這樣的連接器哪里找？
有經驗的電子工程師都知道，好的設計往往不是追求某一方面的極致表現，而是要能夠在諸多彼此制約的技術因素之間進行“折中”，最終找到一個平衡點，以實現更優的解決方案。
2025-02-17
連接器
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基本示波器操作
如果示波器具有前面板，則它將具有如圖1所示的儀器所示的垂直，水平和觸發設置的基本控件。
2025-02-14
示波器
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低壓電源MOSFET設計
低抗性（RDS（ON））以減少傳導過程中的功率損失，從而提高能源效率。當設備打開時，低壓MOSFET的排水源電阻特別低，從而地減少了功率損耗。這對于效率至關重要，因為低RD（ON）意味著在傳導過程中降低電阻損失高開關速度，用于快速切換操作；在DC-DC轉換器和高頻切換電路等應用中至關重要。
2025-02-14
低壓電源 MOSFET
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意法半導體與HighTec EDV-Systeme合作助力打造更安全的軟件定義汽車
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 和 HighTec EDV-Systeme公司合作開發了一套先進的汽車功能安全整體解決方案，以加快安全關鍵的汽車系統開發，提高軟件定義汽車的安全性和經濟性。
2025-02-14
意法半導體 HighTec EDV-Systeme 汽車
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