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技術文章

光纖連接器性能簡介

衡量光纖連接器產(chǎn)品質(zhì)量的主要光學特性指標為插入損耗和回波損耗。此外，影響產(chǎn)品質(zhì)量可靠性的插芯端面幾何參數(shù)等物理特性指標也越來越被系統(tǒng)廠商或高端客戶所重視。本文從光纖連接器的工作原理出發(fā)，對連接器的插入和回波損耗作簡單的介紹。

2008-11-10

光纖連接器性能損耗

如何選擇合適的晶振產(chǎn)品

本文主要討論如何選擇合適的晶振產(chǎn)品，提供了晶振選型時關心的技術指標，從頻率、頻率穩(wěn)定度、電源電壓、輸出、工作溫度范圍、相位噪聲和抖動、牽引范圍、封裝、老化率等方面提供了選晶振產(chǎn)品的技術指導。

2008-11-10

晶振選型晶振參數(shù) KVG

如何準確地貼裝0201元件

業(yè)界所面臨的現(xiàn)實是零件變得越來越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%，這些元件在本十年的早期將出現(xiàn)在一些通用的印刷電路板上，而甚至更小的01005片狀元件到2005年將在空間更珍貴的模塊電路板上看到。本文主要介紹了如何準確地貼裝0201元件并得出結論。

2008-11-10

0201元件貼裝焊盤測試工作坊

應用于EMI及ESD的新型片式元器件

第三代移動通信最終將使高速率（2Mbps）無線傳輸?shù)臄?shù)據(jù)通信和多媒體通信實現(xiàn)真正的無縫漫游，全面推動現(xiàn)代通信與信息技術的個人化、移動化和全球一體化。順應通信與信息終端的便攜化、小型化與多功能化發(fā)展潮流，新型元器件呈現(xiàn)微型化、復合化、高頻化、高性能化等趨勢。

2008-11-10

EMI ESD 片式元件

遙控終端的電磁屏蔽設計

本文主要討論遙控通信終端的電磁兼容設計的電磁屏蔽問題。首先簡要闡釋了電磁屏蔽的基本原理、目的、屏蔽效能等，接著重點介紹了遙控終端的各部分在結構設計時需考慮的電磁屏蔽問題。

2008-11-10

電磁屏蔽通信終端電磁屏蔽設計

鋰電池組的主動電荷平衡

本文分析了鋰電池組平衡的必要性，重點介紹了英飛凌公司與VOGT電子器件有限公司合作研發(fā)的一種鋰電池電荷的主動平衡方法模型。

2008-11-10

主動電荷平衡鋰電池電池管理系統(tǒng)

大功率LED的封裝技術

本文詳細評述了大功率白光LED封裝的設計和研究進展，并對大功率LED封裝的關鍵技術進行了評述。提出LED的封裝設計應與芯片設計同時進行，并且需要對光、熱、電、結構等性能統(tǒng)一考慮。文中最后對LED燈具的設計和封裝要求進行了闡述。

2008-11-10

固態(tài)照明大功率LED 白光LED 封裝

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