-
高結(jié)溫IC設(shè)計(jì)避坑指南：5大核心挑戰(zhàn)與應(yīng)對(duì)策略
在商業(yè)、工業(yè)及汽車電子領(lǐng)域，高溫環(huán)境對(duì)集成電路的性能、可靠性和安全性構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。隨著應(yīng)用場(chǎng)景向極端溫度條件延伸，高結(jié)溫引發(fā)的漏電增加、壽命衰減等問(wèn)題日益凸顯，亟需通過(guò)創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù)突破技術(shù)瓶頸。本文將解析高溫對(duì)集成電路的深層影響，揭示高結(jié)溫帶來(lái)的五大核心挑戰(zhàn)，并探討針對(duì)性的高...
2025-06-18
高溫IC 高溫IC設(shè)計(jì) 高結(jié)溫挑戰(zhàn) 工業(yè)芯片高溫應(yīng)用
-
普通鐵磁材料對(duì)3D打印磁環(huán)EMI抑制性能的影響與優(yōu)化路徑
隨著3D打印技術(shù)在微型磁環(huán)制造領(lǐng)域的快速滲透，材料選型成為平衡成本與性能的核心議題。在追求降本增效的驅(qū)動(dòng)下，普通鐵磁材料（如FeSi硅鋼、羰基鐵粉）因價(jià)格優(yōu)勢(shì)獲得廣泛應(yīng)用。然而，這類材料在高頻工況下磁性能衰減的特性，導(dǎo)致其電磁干擾（EMI）抑制能力顯著弱于高端納米晶合金或鐵氧體復(fù)合材料...
2025-06-18
普通鐵磁材料 3D打印微型磁環(huán) EMI抑制性能
-
3D打印微型磁環(huán)成本優(yōu)化：多維度降本策略解析
3D打印技術(shù)在微型磁環(huán)制造領(lǐng)域的應(yīng)用，為傳統(tǒng)制造工藝帶來(lái)了革命性的變化。然而，盡管3D打印在復(fù)雜結(jié)構(gòu)和定制化生產(chǎn)方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，其高成本問(wèn)題仍然是制約其廣泛應(yīng)用的主要瓶頸之一。微型磁環(huán)因其尺寸小、結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)材料和制造工藝的要求較高，因此成本控制顯得尤為重要。本文將從材料選擇、...
2025-06-18
3D打印 微型磁環(huán) 工藝優(yōu)化 規(guī)模化生產(chǎn) 成本控制
-
雙核異構(gòu)+TSN+NPU三連擊！意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計(jì)算格局
意法半導(dǎo)體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器（涵蓋STM32MP235/233/231）已正式量產(chǎn)，瞄準(zhǔn)成本敏感型工業(yè)AI應(yīng)用場(chǎng)景。作為STM32MP25系列的延伸產(chǎn)品，該系列在保留NPU神經(jīng)處理單元、Cortex-A35+M33異構(gòu)架構(gòu)、Linux/RTOS雙系統(tǒng)支持及帶時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）的高性能網(wǎng)絡(luò)接口等核心功能的同時(shí)，通過(guò)精簡(jiǎn)16...
2025-06-17
意法半導(dǎo)體 STM32MP23x 意法半導(dǎo)體工業(yè)AI芯片 低成本神經(jīng)處理單元 Cortex-A35+M33異構(gòu)架構(gòu) 時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)TSN 工業(yè)邊緣計(jì)算
-
聚焦智能聽(tīng)力健康智能化，安森美北京聽(tīng)力學(xué)大會(huì)展示創(chuàng)新解決方案
智能電源與智能感知技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)安森美近日攜前沿聽(tīng)力解決方案亮相第九屆北京國(guó)際聽(tīng)力學(xué)大會(huì)，全方位展示其在智能化、個(gè)性化聽(tīng)力健康領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力，進(jìn)一步鞏固行業(yè)標(biāo)桿地位。
2025-06-17
安森美 北京聽(tīng)力學(xué)大會(huì) 智能聽(tīng)力技術(shù) 智能感知技術(shù)
-
如何通過(guò)3D打印微型磁環(huán)來(lái)集成EMI抑制？
在物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備和微型傳感器中，電磁干擾（EMI）如同隱形的“信號(hào)殺手”，威脅著系統(tǒng)可靠性。傳統(tǒng)EMI抑制方案依賴外置濾波器或金屬屏蔽罩，但這些方法因體積大、兼容性差而難以適配現(xiàn)代微型化需求。3D打印微型磁環(huán)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，通過(guò)高精度打印與磁性材料的完美結(jié)合，將EMI抑制功能直接集成...
2025-06-17
3D打印 3D打印磁環(huán) EMI抑制技術(shù) 微型化封裝 共形屏蔽集成 電磁兼容優(yōu)化
-
突破物理極限：儀表放大器集成度提升的四大技術(shù)路徑
在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備滲透率突破75%、便攜式醫(yī)療電子市場(chǎng)規(guī)模年增12%的當(dāng)下，儀表放大器作為信號(hào)調(diào)理的核心器件，正面臨前所未有的集成化挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)分立式架構(gòu)已難以滿足智能傳感器節(jié)點(diǎn)對(duì)體積（<5mm3）、功耗（<1μA）和成本（<$0.5）的嚴(yán)苛要求。本文將從先進(jìn)封裝工藝、電路架構(gòu)創(chuàng)新、系統(tǒng)級(jí)協(xié)同設(shè)計(jì)三個(gè)維...
2025-06-17
儀表放大器集成度 FOWLP封裝 系統(tǒng)級(jí)芯片 異構(gòu)集成 AI輔助設(shè)計(jì) 物聯(lián)網(wǎng)硬件 芯片立體集成
- 0.1微伏決定生死！儀表放大器如何成為醫(yī)療設(shè)備的“聽(tīng)診器”
- 0.01%精度風(fēng)暴！儀表放大器如何煉成工業(yè)自動(dòng)化的“神經(jīng)末梢”
- 如何選擇正確的工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的儀表放大器？
- 從單管到并聯(lián)：SiC MOSFET功率擴(kuò)展實(shí)戰(zhàn)指南
- 搶占大灣區(qū)C位！KAIFA GALA 2025AIoT方案征集收官在即，與頭部企業(yè)同臺(tái)競(jìng)逐
- 破解工業(yè)電池充電器難題：升壓or圖騰柱？SiC PFC拓?fù)溥x擇策略
- μV級(jí)精度保衛(wèi)戰(zhàn)：信號(hào)鏈電源噪聲抑制架構(gòu)全解，拒絕LSB丟失！
- IOTE 2025上海物聯(lián)網(wǎng)展圓滿收官！AIoT+5G生態(tài)引爆智慧未來(lái)
- 2025西部電博會(huì)啟幕在即，中文域名“西部電博會(huì).網(wǎng)址”正式上線
- 高壓BMS：電池儲(chǔ)能系統(tǒng)的安全守護(hù)者與壽命延長(zhǎng)引擎
- 高精度低噪聲 or 大功率強(qiáng)驅(qū)動(dòng)？?jī)x表放大器與功率放大器選型指南
- 戰(zhàn)略布局再進(jìn)一步：意法半導(dǎo)體2025股東大會(huì)關(guān)鍵決議全票通過(guò)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
