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技術(shù)文章

模擬 ADC 的前端

反復(fù)試驗(yàn)的方法將信號發(fā)送到 ADC 非常耗時(shí)，而且可能有效也可能無效。如果轉(zhuǎn)換器捕獲電壓信息的關(guān)鍵時(shí)刻模擬輸入引腳不穩(wěn)定，則無法獲得正確的輸出數(shù)據(jù)。SPICE 模型允許您執(zhí)行的步是驗(yàn)證所有模擬輸入是否穩(wěn)定，以便沒有錯誤信號進(jìn)入轉(zhuǎn)換器。

2024-07-03

模擬 ADC 前端

高可靠性軍事電子應(yīng)用中輔助電源的 DC－DC 轉(zhuǎn)換

車輛中的電子設(shè)備已經(jīng)激增，現(xiàn)代汽車就像是車輪上的無線連接數(shù)據(jù)中心。軍用車輛正在追隨“Vetronics”或車輛電子設(shè)備的趨勢，但重點(diǎn)不同——就像汽車一樣，需要發(fā)動機(jī)控制、顯示器和導(dǎo)航，但對通信、武器控制、傳感和數(shù)據(jù)收集還有額外的要求，連接到其他車輛和固定系統(tǒng)的數(shù)字無線網(wǎng)絡(luò)。甚至人工智能也越...

2024-07-03

軍事電子應(yīng)用輔助電源 DC－DC 轉(zhuǎn)換

電源PCB電感安放指南

用于電壓轉(zhuǎn)換的開關(guān)穩(wěn)壓器通常使用電感來臨時(shí)存儲能量，這些電感的尺寸通常非常大，必須在開關(guān)穩(wěn)壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項(xiàng)任務(wù)并不難，因?yàn)橥ㄟ^電感的電流可能會變化，但并非瞬間變化，可能是連續(xù)的，通常相對緩慢。

2024-07-03

電源 PCB 電感

意法半導(dǎo)體推出高性能、高能效、節(jié)省空間的36V工業(yè)級和汽車級運(yùn)算放大器

意法半導(dǎo)體推出了TSB952雙運(yùn)算放大器 (運(yùn)放)。新產(chǎn)品具有52MHz的增益帶寬，在36V電壓時(shí)，電源電流每通道僅為3.3mA，為注重功耗的設(shè)計(jì)帶來高性能。

2024-07-03

意法半導(dǎo)體工業(yè)級汽車級運(yùn)算放大器

既要支持5G 頻帶又要支持傳統(tǒng)頻帶？你需要一個(gè)這樣的天線！

本文以 Abracon LLC 的說明性單元為代表，探討了服務(wù)于低頻帶 5G 頻譜以及傳統(tǒng)頻帶的寬帶天線。文中展示了如何使用這種類型的天線（無論是看得見的外置單元還是內(nèi)置的嵌入式單元）來簡化設(shè)計(jì)和物料清單 (BOM)，以及在需要時(shí)加快到 5G 的升級安裝。

2024-07-02

5G 頻帶傳統(tǒng)頻帶天線

半導(dǎo)體后端工藝第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程

在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應(yīng)用...

2024-07-02

半導(dǎo)體晶圓級封裝

COMSOL 如何通過仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池

當(dāng)電池超出其正常工作范圍、受損或發(fā)生短路時(shí)，就會像上述極端一樣經(jīng)歷熱失控。在這個(gè)過程中，一個(gè)電池單元會不受控制地升溫，并引發(fā)鄰近電池效仿。當(dāng)過多的熱量產(chǎn)生卻沒有足夠的散熱來抵消時(shí)，整塊電池就會出現(xiàn)熱失控。這會迅速損壞整個(gè)電池組，使其無法使用。壞的情況下，極端高溫甚至?xí)l(fā)火災(zāi)...

2024-07-02

COMSOL 仿真設(shè)計(jì) 電池

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半導(dǎo)體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程

COMSOL 如何通過仿真設(shè)計(jì)出更安全的電池

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