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技術文章

恩智浦結合超寬帶安全測距與短程雷達，賦能自動化工業物聯網應用

恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，）近日發布Trimension? SR250，首款將片上處理能力與短程UWB雷達和安全測距集成于一體的單芯片解決方案。該產品可基于位置、存在或運動檢測，為消費者或工業物聯網應用帶來了更廣泛的新用戶體驗，是恩智浦在推動世界實現可預測和自動化方面的又一次飛躍。

2024-09-12

恩智浦超寬帶安全測距短程雷達 UWB雷達短程雷達自動化工業物聯網

第5講：SiC的晶體缺陷

SiC晶體中存在各種缺陷，對SiC器件性能有直接的影響。研究清楚各類缺陷的構成和生長機制非常重要。本文帶你了解SiC的晶體缺陷及其如何影響SiC器件特性。

2024-09-12

SiC 晶體缺陷

如何正確使用二極管

二極管和晶體管都是如此，它們由二極管 P 和 N 材料制成。二極管類別包括兩個可能對控制工程師很重要的例子：硅二極管和 LED。

2024-09-12

二極管

艾邁斯歐司朗亮相2024 CIOE，多款創新產品引領光電新潮

全球領先的光學解決方案供應商艾邁斯歐司朗（瑞士證券交易所股票代碼：AMS）今日宣布，將攜傳感、光源和可視化領域最新產品和技術組合，亮相第二十五屆中國國際光電博覽會（CIOE）。作為新質生產力的代表，光電技術正高效賦能千百行業，不僅重塑傳統制造業，推動智能制造與工業自動化邁向新高度，更...

2024-09-12

艾邁斯歐司朗光電

半導體后端工藝第十一篇（完結篇）：半導體封裝的可靠性測試及標準

本系列文章詳細介紹了半導體后端工藝，涵蓋了從不同類型的半導體封裝、封裝工藝及材料等各個方面。作為本系列的收篇之作，本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環境中的可靠性，及機械可靠性等評估...

2024-09-12

半導體后端工藝封裝

充電器基礎知識以及電量計分區為何如此重要

電池充電系統的關鍵組件是充電器本身和電量計，電量計可電池充電狀態 (SOC)、電量耗盡時間和充滿電時間等指標。電量計可在主機端或電池組中實現（見圖 1）。

2024-09-11

充電器電量計分區

為什么存儲系統的性能對AI工作負載至關重要？

數據是各種現代企業的生命線，而數據存儲、訪問與管理策略對企業的生產力、盈利能力以及競爭力會產生顯著影響。隨著人工智能（AI）的興起，各行各業都在經歷變革，企業不得不重新思考如何利用數據來加速創新和增長。然而，AI訓練和推理對數據管理和存儲提出了獨特的挑戰，因為它們需要處理龐大的數...

2024-09-11

存儲系統 AI 工作負載

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為什么存儲系統的性能對AI工作負載至關重要？

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半導體后端工藝第十一篇（完結篇）：半導體封裝的可靠性測試及標準