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Silicon Labs與ARM合作發(fā)布電源管理應用編程接口 推動低功耗ARM mbed平臺
近日，Silicon Labs宣布與ARM公司合作，共同推出用于ARM mbed IoT設備平臺的第一個電源管理應用編程接口（API）。此舉將能為基于標準的解決方案帶來更高的能源效率，進一步優(yōu)化了超低功耗、電池供電型的可連接設備。新API將能為mbed論壇中的十多萬注冊會員優(yōu)化其具備mbed功能的、基于ARM Cortex?-M架構的設計，從而提高其能源效率并延長其電池使用壽命。
2015-03-17
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TE Connectivity推出MHP-TAM系列，為電子產(chǎn)品電池提供安全保護
2015年3月17日，Connectivity旗下TE電路保護部宣布推出新MHP-TAM系列器件，為協(xié)作超薄筆記本電腦和其它便攜式消費電子產(chǎn)品的電池應用設計人員滿足嚴格的安全標準。
2015-03-17
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“預知未來”—Imagination 總結 MWC 2015年六大趨勢
Imagination Technologies 在2015 年世界移動通信大會 (MWC) 上總結推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展及相關技術的六大趨勢為安全、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 互操作、可穿戴、計算機視覺、通信基礎架構以及超低功耗連接。這些趨勢印證 Imagination公司對于未來移動與技術藍圖的愿景，Imagination 正積極通過完備的 IP 產(chǎn)品組合滿足客戶與合作伙伴的需求。
2015-03-17
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專家分享：DDR3多端口讀寫存儲系統(tǒng)用FPGA如何設計？
由于FPGA具有強大邏輯資源、豐富IP核等優(yōu)點，基于FPGA的嵌入式系統(tǒng)架構是機載視頻圖形顯示系統(tǒng)理想的架構選擇。本文以Kintex-7系列XC7K410T FPGA芯片和兩片MT41J128M16 DDR3 SDRAM芯片為硬件平臺，設計并實現(xiàn)了基于FPGA的視頻圖形顯示系統(tǒng)的DDR3多端口存儲管理。
2015-03-16
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無線充電各種原理和方案的比較
無線充電技術，即Wireless charging technology，是指具有電池的裝置不需要借助于電導線，利用電磁波感應原理或者其他相關的交流感應技術，在發(fā)送端和接收端用相應的設備來發(fā)送和接收產(chǎn)生感應的交流信號來進行充電的一項技術，源于無線電力輸送技術。
2015-03-13
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Teledyne多種技術支持查爾姆斯理工大學實現(xiàn)無線通信突破
Teledyne科學與成像公司和力科近日宣布，瑞典查爾姆斯理工大學微波電子實驗室的研究人員，使用Teledyne公司高速半導體工藝和高帶寬示波器，在D-band無線通信方面已經(jīng)達到了破紀錄的44Gbps信號傳輸速率。
2015-03-13
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力科發(fā)布符合MIPI M-PHY標準的自動化物理層一致性測試方案
力科 (Teledyne LeCroy) 近日發(fā)布了符合MIPI M-PHY標準的自動化物理層發(fā)射機一致性測試方案。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測試軟件，能夠在短時間內測量大量的周期，提供M-PHY一致性側枝中最高等級的信心度。我們可以對所有當前指定的GEARs的HS-MODE，PWM-MODE和SYS-MODE信號進行測試。
2015-03-13
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TE專家支招：如何保護工業(yè)現(xiàn)場中的PLC？
PLC在工業(yè)現(xiàn)場實際使用的過程中，由于工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境較惡劣，接線工作量較大，難免會有接線錯誤，往往會將有功率限制的I/O端口，誤接短路，造成端口過流燒毀，因此，PLC的每個I/O端口都很有必要設計過流保護措施，本文TE的專家給出了基于工業(yè)現(xiàn)場中的PLC的保護方案。
2015-03-13
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MathWorks 推出Release 2015a ，包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能
2015 年 3 月 11 日， MathWorks 發(fā)布 2015a 版 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列，包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能。MathWorks 在此版本中推出從天線到數(shù)字的無線設計解決方案。該方案可幫助無線和雷達系統(tǒng)工程師仿真集成多個天線、智能射頻 (RF) 設備和高級接收器算法的設計。新的軟件無線電 (SDR) 硬件支持通過 LTE 及其他波形進行的無線測試。
2015-03-11
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Vishay新增側邊圖形SDWP基板 為提高定制薄膜基板設計靈活性與密度
2015 年 3 月10 日，Vishay Intertechnology Inc.宣布，為其定制薄膜基板新增SDWP基板，這是一種側邊圖形，能使得Vishay用小的線路寬度和間隔尺寸，在基板的最多4個表面上制造出導電圖形，可在國防、航天、醫(yī)療和電信設備里提高設計靈活性和密度，以實現(xiàn)小型化。
2015-03-10
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Imagination推出新款面積優(yōu)化PowerVR GPU 尺寸精巧且高質量
2015年3月10日，Imagination Technologies宣布發(fā)表尺寸精巧的高質量PowerVR Rogue繪圖內核，新款高度優(yōu)化的4內核GPU可將完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本設備中。
2015-03-10
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TE Connectivity 在2015慕尼黑上海電子展上展示先進電路保護解決方案
TE Connectivity將參與于2015年3月17-19日在中國上海新國際博覽中心舉辦的2015慕尼黑上海電子展 ，在E5展廳5402展臺展示，旗下的業(yè)務部門電路保護部將提供全方位而且創(chuàng)新的先進電路保護解決方案，目標向電子行業(yè)進發(fā)。
2015-03-10
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