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輕松一招——ADP5134實現復雜電源時序控制
本文討論使用分立器件進行電源時序控制的優缺點，同時介紹利用ADP5134內部精密使能引腳實現時序控制的一種簡單而有效的方法ADP5134內置2個1.2-A 降壓調節器與2個300-mA LDO。
2014-08-29
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恩智浦小信號分立器件銷售量位居全球榜首
根據行業分析公司IHS的報告，恩智浦憑借創新產品、高質量水準和大批量生產基礎設施的優勢，現已成為小信號分立器件的全球市場領導者，并且在標準產品市場上仍然居于全球領先地位。
2014-05-13
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一款更簡單的可用弱電線路通信的電路設計
普遍的，如果我們要將室內的電線線路弄成網絡通信，一般會用到“電力貓”，也就是采用電力線載波的方式，在強電線路上進行數據傳輸。但是這樣做的話就顯得有些麻煩，本文將介紹一種更簡單更便宜更卡可靠哦的電路設計方法，只需幾個分立器件和兩個IC，通過弱電電路通信即可！還等什么？來瞧瞧！
2014-01-30
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分立器件
目前，分立器件在當代的應用可謂是越來越廣泛，分立器件是值得我們好好學習的，現在我們就深入了解分立器件。
2013-09-15
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模擬集成電路的新發展
本文主要講解的內容是模擬集成電路的新發展，模擬電路當前呈現出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數混合和SOC (System on Chip系統芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發展方向。
2013-03-23
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半導體的命名
本文主要講解的內容是半導體的命名，其中包括的內容有我國半導體器件型號命名方法、日本半導體分立器件型號命名方法、美國半導體分立器件型號命名方法、國際電子聯合會半導體型號命名方法
2013-03-22
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電感器的發展態勢和需求分析
本文主要講解的內容是電感器的發展態勢和需求分析，隨著電子產品小型化的發展，電感器的體積已減小到物理極限。未來電感器的發展方向是集成化，電感器將與其它分立器件一起組合成復雜模塊，為客戶提供便于使用的完整系統。
2013-03-20
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2013年中國半導體分立器件產業將突破1，700億元
半導體分立器件行業屬于國家重點鼓勵行業，2009年，國家發改委、工業和信息化部聯合下發了《電子信息產業技術進步和技術改造投資方向》，文件明確將覆蓋產品設計、芯片制造、封裝測試等環節的半導體行業整體鏈條作為未來三年技術進步和技術改造的重點投資方向。
2013-01-28
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什么是led封裝？
LED封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝 則是完成輸出電信號，保護管芯正常工作，輸出：可見光的功能，既有電參數，又有光參數的設計及技術要求，無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。
2012-11-11
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什么是分立器件
根據小編所了解得知分立元件是與集成電路(俗話說“芯片”)相對而言的，就是指普通的電阻、電容、晶體管等電子元件，統稱分立元件。所謂的分立元件就是最小的元件，內部沒有集成的東西，再換句話就是，你去查該元件的數據手冊，一定沒有內部電路。又或者說你在看集成芯片的時候，其內部結構里面所包含的元件都是分立。所謂分立元件放大電路，是相對集成電路放大器而言的。電路的核心元件如果是多個三極管、MOS管等元件構成，就叫做分立元件放大電路。
2012-11-04
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什么是半導體器件
半導體器件（semiconductor device）通常，這些半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。為了與集成電路相區別，有時也稱為分立器件
2012-10-25
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e絡盟為關鍵應用領域推出最新創意半導體工具及開發套件
e絡盟（element14）近日宣布可提供來自行業領先制造商的6萬多種半導體工具、IC、分立器件及無源器件，以及精選的1500多種全方位開發套件，適用于模擬、電源管理、MCU、FFGA開發等應用領域。
2012-08-29
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