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Vishay 推出業界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業界最小和最薄的N溝道芯片級功率MOSFET --- Si8800EDB，該器件也是面積低于1mm2的首款產品。
2010-08-03
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2010年Q2全球智能手機出貨同比增長43%
市場調研公司Strategy Analytics日前發表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今年第二季度，全球智能手機出貨量達到了創記錄的6000萬部，在整個手機市場上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機出貨量為4200萬部，相比增長了43%。運營商加大購機補貼力度、高端廠商之間的競爭以及使用Symbian和Android等操作系統的低成本機型不斷涌現促進了智能手機市場的增長速度超過了手機市場的平均增長速度。”
2010-08-03
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飛兆半導體提供總體解決方案實現高能效LED路燈照明
飛兆半導體公司( Fairchild Semiconductor) 位于中國的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 開發出一款完整的LED路燈照明解決方案，具有高能效和出色的熱性能，以及高可靠性，能夠延長路燈的使用壽命。
2010-08-02
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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協議
節能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負責銷售其完整系列的以ARM ? Cortex? M3為基礎的低功耗EFM32 Gecko微處理器。
2010-07-30
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藍牙技術聯盟啟動藍牙核心規格4.0版本資格認證計劃
藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近日宣布正式采用以低耗能技術為代表優勢的藍牙核心規格4.0版本。這對會員而言，也標志著藍牙技術聯盟的資格認證計劃現已向所有藍牙4.0規格產品開放。
2010-07-30
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高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列，該系列LED具有高光通量和非常低的結至環境熱阻，可用于各種照明應用。
2010-07-30
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首爾半導體在全球LED市場中位列四強
全球LED供應商首爾半導體宣布，該公司以高達3.01億美元的銷售額，在全球LED市場中名列第四。這項排名源自市場調研公司Strategies Unlimited近期發布的一份名《2010年高亮度LED市場回顧與展望》的市場深度報告。
2010-07-29
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Vishay推出業內最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環境的無源器件產品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鉆井勘探和航天應用的多芯片模塊進行了優化。
2010-07-29
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Power Integrations發布使用新型TOPSwitch-JX器件設計的電源參考設計
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發布的TOPSwitch-JX IC產品系列設計的兩款全新待機電源參考設計。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機功耗，還能在整個工作負載下實現最高效率。
2010-07-29
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日本開發出無需電解電容器的LED照明電源
村田制作所在從2010年7月21日開幕的“TECHNO FRONTIER 2010(電源系統展)”上，展示了用于LED照明的數字電源電路。
2010-07-28
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6A DC/DC μModule穩壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出 6A DC/DC 微型模塊 (uModule) 穩壓器 LTM4618
2010-07-28
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業再現產業循環高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。
2010-07-28
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