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針對EDGE／GSM手機發送電路的四種架構分析
為采用8PSK調制支持2.75G EDGE標準，手機設計工程師和芯片組供應商面臨著新的挑戰。為滿足成本、功耗和制造工藝的需求，我們提出如下四種發送電路架構：極性反饋(Polar Feedback)“Lite”、極性反饋、極性開環、直接調制(零差)...
2011-02-09
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Teseo II：意法半導體推出業界首款單片定位器件可用于車載導航
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）針對便攜導航設備、車載導航以及車載信息處理系統，發布新一代單片獨立定位接收器Teseo II。
2011-02-06
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吉世科開始銷售透明柔性薄膜
日本的電子材料專業貿易公司吉世科(KISCO)宣布，將與從事材料開發的新加坡風險企業Tera-Barrier Films Pte. Ltd.(簡稱TBF)展開業務合作，開始銷售由TBF開發的透明柔性薄膜。通過此次業務合作，吉世科除了將對開發產品的市場營銷活動出資之外，還將獲得在亞洲的總代理商權限。據介紹，通過將該薄膜作為基板使用，可實現又輕又薄并可彎曲的有機EL顯示器、電子紙、有機EL照明及太陽能電池等。
2011-02-05
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浪涌保護器（SPD）的基本原理及應用
電涌保護器(Surge Protective Device，SPD)又稱浪涌保護器，是用于帶電系統中限制瞬態過電壓和導引泄放電涌電流的非線性防護器件，用以保護耐壓水平低的電器或電子系統免遭雷擊及雷擊電磁脈沖或操作過電壓的損害。本文介紹浪涌保護器（SPD）的基本原理及應用。
2011-02-05
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電路板的焊盤設計
焊盤(land)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來構成電路板的焊盤圖案(landpattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。當一個焊盤結構設計不正確時，很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。本文講述電路板的焊盤設計與規范
2011-02-04
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通用汽車戰略投資創新型電池企業
近日，通用汽車公司宣布通過其下屬的通用汽車創投公司向位于美國加州的安能系統(Envia Systems)電池科技公司戰略投資700萬美元，用于新一代鋰離子電池陰極技術的研發。
2011-02-01
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浪涌保護器的概述及其在浪涌抑制器件中的應用
浪涌保護器(Surge protective device, SPD)，也稱電涌保護器、避雷器等，浪涌保護器并聯在被保護設備兩端，通過泄放浪涌電流、限制浪涌電壓來保護電子設備。本文主要講解浪涌保護器的選型、應用問題...
2011-01-31
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2011年按Cell型態出貨液晶電視面板預計將增長30%
DisplaySearch China, 2011年1月25日—根據DisplaySearch Quarterly LCD TV Value Chain Repor報告分析，為滿足電視制造商日益增長的面板需求，液晶面板廠計劃于2011年提高30% cell業務。在該業務模式中，面板廠只提供cell或open cell，不提供背光模塊或額外的光學模。這種業務模式使面板生產更具有靈活性，也能夠使整機廠商進行客制化設計及創造差異化特色。
2011-01-31
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上季度全球智能手機出貨量增長75%
北京時間1月28日凌晨消息，市場研究公司Strategy Analytics的數據顯示，去年第四季度，全球智能手機出貨量達9410萬部，同比增長75%，刷新歷史最高紀錄。
2011-01-31
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RS Components宣布擴展泰克工程臺式儀器系列產品
RS Components（RS）于日前宣布推出泰克公司（Tektronix）最新臺式儀器，進一步擴大RS工程臺式儀器產品供應。新產品會為廣大工程師用戶帶來更多選擇，涵蓋從設計開發到生產、維護、維修等各個環節。所有新產品均有庫存，亞太區各地可實現即時送貨服務。
2011-01-30
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Vishay推出精密高功率薄膜貼片電阻用于醫療成像
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的PHP系列精密高功率薄膜貼片電阻。這些器件具有低至±25ppm/℃的絕對TCR，低至±0.1%的容差，在-55℃～+125℃的寬溫范圍內具有1.0～2.5W的高功率等級。
2011-01-28
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雙核手機2011年或將拿下15％市場份額
市場調研公司Strategy Analytics在一份最新的研究分析報告中表示，采用雙核心設計甚至多核心設計的手機產品將會在2011年有比較大的爆發力，從今年的普及率來看，采用多核心設計的智能手機產品將會占到智能手機總比例的15%左右，而到2015年多核心設計的智能手機則將占據智能手機市場 45%的市場份額。
2011-01-28
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