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光伏產業擴產計劃縮減 出貨比將急劇下降
根據Solarbuzz出版的最新一期PV Equipment Quarterly 報告，2011年第一季度訂單出貨比平均維持在1.01的水位。在2011年下半年，預期訂單出貨比將大幅下降，直至2011年第四季度出現反彈。新增訂單將主要來自硅料廠商的擴產與下一階段硅錠至晶硅組件設備的資金支出。
2011-06-13
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無鉛焊錫膏預置引腳 TEKA連接器讓完美焊接變簡單
在組裝混合印制線路板時，貼裝連接器往往需經過回流爐、波峰焊等多道工序，還會遇到通孔填充率低，疊層長針連接器易殘留錫膏的組裝難題，如何簡化工藝，提高線路板貼裝效率和降低成本是連接器廠商最需要思考的問題，TEKA連接器將錫膏預置于引腳，省去手工焊接和波峰焊接工藝過程，讓完美的焊接變得容易實現。
2011-06-11
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TE Connectivity推出高速CHAMP擴展塢系列連接器用于數據傳輸
為滿足市場對混合輸入/輸出連接器不斷增長的需求，近日TE Connectivity (TE)， 原Tyco Electronics（泰科電子），推出了一款0.6毫米中心距高速CHAMP擴展塢系列連接器。
2011-06-10
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旭化成E-Materials開發出支持微細間距的新型各向異性導電膜
旭化成E-Materials開發出了支持微細間距的新型各向異性導電膜。最早有望在一年后投入實用。開發的各向異性導電膜適用于液晶基板、液晶驅動IC、TAB（tape automated bonding）卷帶的接合用途。
2011-06-10
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電力供應形勢日益嚴峻，新型LED燈節能顯身手
據專家預測，今年我國電力供應形勢嚴峻，節約電力，合理利用能源，不光是企事業單位的當務之急，也是普通百姓需要關注的焦點。最近，一種新型的半導體照明燈俗稱LED（LightEmittingDiode，即發光二極管）正在走入我們的生活。功耗10瓦高品質LED燈的亮度可以達到100瓦鎢絲電燈泡亮度，因此用半導體照明燈代替燈泡，可節約電能約90%.
2011-06-10
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MR330:Micronor發明全球首款光纖絕對位置傳感器
Micronor推出全球首款商業化光纖絕對位置傳感器(Absolute Fiber Optic Position Sensor)。新的MR330型號系列位置傳感器提供全光設計，可抵御任何電磁干擾，如雷電、輻射、磁場和其他的極端條件。此外，它還適合幾百米的長距離位置傳感，不會受到接地環路問題的影響。
2011-06-09
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MIPS聯手矽統科技推動Android進入數字家庭應用
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）攜手臺灣矽統科技公司共同宣布，雙方將共同推動 Android平臺進入數字家庭應用——兩家公司合作推出的以矽統科技新款 MIPS-Based集成網絡電視平臺為基礎的優化Android解決方案，現已面市。同時，矽統科技還宣布獲得了全新超標量多處理 MIPS32 1074Kf 同步多處理系統（CPS）授權，用于開發下一代芯片產品。
2011-06-08
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MIPS加速與中國fabless合作，攻占移動終端市場
日前，美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）同時宣布了與兩家中國IC設計公司的合作，聯手推動MIPS-based架構在以智能手機和平板電腦為代表的移動終端市場上的應用拓展。
2011-06-08
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MIPS科技推出MAD計劃，助力MIPS-Based產品應用程序開發
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應用程序開發（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPS架構應用程序的快速發展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術支持與服務，以確保應用程序能夠在 MIPS-Based? 設備上運行。通過這項由 MIPS 開發人員社區所提出的最新計劃，開發人員能快速構建與 MIPS-Based移動設備完全兼容的應用程序，為游戲和其它應用程序帶來理想的用戶體驗。
2011-06-08
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TE Connectivity推出適用于小型消費設備的3.5毫米壓接式 A/V接口
TE Connectivity （TE）公司宣布推出了適用于各種移動和其它小封裝設備的3.5毫米壓接式A/V接口。
2011-06-06
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Mini K HV：TE Connectivity推出小型化預充電繼電器用于電動汽車
針對汽車電力驅動應用，TE Connectivity將在來年推出其新型繼電器Mini K HV系列。作為一種預充電繼電器，Mini K HV直接在主繼電器運行（動作）之前，就用預充電電阻取代了對濾波電容的充電（就接通預充電電阻為濾波電容充電），從而在極大電流涌入時保護了主繼電器的觸點（從而在極大的浪涌電流通過時，保護主接觸器的觸點）。
2011-06-03
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機正朝著輕型化、多功能、數字化及高可靠性、高性能的方向發展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學科交叉的整合組件技術，它在推動手機體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用，正是實現未來手機發展目標的有力手段。
2011-06-02
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
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