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SoC
SoC是什么
2012-11-20
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TI推出新型SoC：簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低成本
TI推出新型智能電表SoC，可使開(kāi)發(fā)人員針對(duì)智能電子電表應(yīng)用簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、提高彈性與降低系統(tǒng)成本。它結(jié)合3個(gè)獨(dú)立引擎的完全集成式解決方案，計(jì)量引擎可達(dá)到0.5%的電表等級(jí)準(zhǔn)確度，并支持單相或三相電表。
2012-10-31
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針對(duì)影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開(kāi)發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對(duì)編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計(jì)。
2012-10-26
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設(shè)計(jì)熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計(jì)趨勢(shì)，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類(lèi)比混合訊號(hào)大廠，正不約而同強(qiáng)攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時(shí)程。前者鎖定高毛利汽車(chē)、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動(dòng)裝置市場(chǎng)，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
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本土USB3.0應(yīng)用IP助力SoC設(shè)計(jì)
四川和芯微電子正式宣布推出通過(guò)USB IF兼容性測(cè)試的USB3.0完整IP解決方案，為目前大陸地區(qū)第一家通過(guò)該項(xiàng)測(cè)試的USB3.0物理層IP產(chǎn)品。再次完善了國(guó)內(nèi)在高速接口技術(shù)上的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)目前熱門(mén)的USB3.0接口技術(shù)提供了新的選擇。
2012-10-24
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瑞薩電子發(fā)布USB 3.0集線器控制器的新產(chǎn)品
瑞薩電子公司(TSE)最近推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制器系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)μPD720210，用于可支持USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的多個(gè)器件連接的集線器。
2012-10-11
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凌力爾特?zé)o線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品進(jìn)駐中國(guó)
凌力爾特的 Dust Networks 部門(mén)提供了具有先進(jìn)網(wǎng)絡(luò)管理及全面安全特性的可靠、適應(yīng)性強(qiáng)和可擴(kuò)展的無(wú)線嵌入式產(chǎn)品。其產(chǎn)品建基于突破性的Eterna 802.15.4 SoC 技術(shù)，具有超低的功耗，因而適用于依靠電池或能量收集的無(wú)線操作。通過(guò)與凌力爾特的 Dust Networks 產(chǎn)品相結(jié)合，就能將無(wú)線傳感應(yīng)用推廣到任何可以收集數(shù)據(jù)的場(chǎng)合。
2012-09-19
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楊宇欣：從雙核芯片設(shè)計(jì)專(zhuān)家新岸線，看國(guó)產(chǎn)芯的崛起
近幾年，多家歐美IC廠商宣布退出了CE SoC領(lǐng)域，日本IC設(shè)計(jì)廠商份額持續(xù)下滑，而韓國(guó)、臺(tái)灣市場(chǎng)份額各縮到10%。而反觀國(guó)內(nèi)IC行業(yè)，隨著移動(dòng)終端的爆發(fā)式增長(zhǎng)，這給國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司帶來(lái)的機(jī)遇，IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正在加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，僅2011年，國(guó)內(nèi)幾大IC設(shè)計(jì)廠商的銷(xiāo)售量就達(dá)到1億美元。
2012-08-03
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可靠、靈活的針對(duì)復(fù)雜電路板的電源管理解決方案
電路板上電源的數(shù)量取決于VLSI所使用的多個(gè)電源的數(shù)量，它們與其它器件之間的通信速度需要電路板上有一套獨(dú)特的電源，如使用的存儲(chǔ)器類(lèi)型。這是因?yàn)槊總€(gè)VLSI（ASIC/ SoC）器件需要多個(gè)電源才能正常工作（如核電壓、I / O電壓、PLL電壓、SERDES通道電壓，以及存儲(chǔ)器接口電壓）。結(jié)果，電路板上有15至25個(gè)電壓的情況并不少見(jiàn)。多個(gè)電源的電路板通常需要實(shí)現(xiàn)電源管理功能，包括電源定序、電源故障監(jiān)測(cè)、微調(diào)和裕度調(diào)整。有些電路板可能需要增強(qiáng)的電源管理功能，如電壓升降調(diào)整，電源故障的非易失性記錄和后臺(tái)時(shí)序更新。
2012-08-02
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布，其現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。
2012-06-21
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安森美電路保護(hù)方案大觀：明白顯示ESD有效性和信號(hào)完整性
隨著SoC特征尺寸的減小，器件更易遭受ESD損傷，越來(lái)越多纖薄型工業(yè)設(shè)計(jì)更注重小外形封裝中的ESD及EMI性能。且保護(hù)器件必須完全“透明”，不能降低信號(hào)完整性，安森美采用先進(jìn)技術(shù)的電路保護(hù)方案讓我們知道：ESD有效性和信號(hào)完整性可以得到評(píng)估和證明。
2012-05-21
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Microsemi推出用于有線和無(wú)線通信應(yīng)用的系統(tǒng)管理設(shè)計(jì)工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計(jì)工具。新設(shè)計(jì)工具包括美高森美混合信號(hào)功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)計(jì)，支持多達(dá)64個(gè)電源軌和混合模擬與數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統(tǒng)級(jí)芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評(píng)測(cè)工具套件，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能的快速評(píng)測(cè)。
2012-05-10
- 高精度低噪聲 or 大功率強(qiáng)驅(qū)動(dòng)？?jī)x表放大器與功率放大器選型指南
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