-
NL2：TE Connectivity設計出用于日亞板載LED的無焊LED插座
TE Connectivity（泰連電子，TE）宣布，其無焊LED插座系列——用于快速終端 COB-L LED的NL2型插座——增加了新成員。這一新產品提供了一種可靠的將LED連接到散熱器的機械及電氣連接件，增強了TE現有的無焊LED插座的廣泛產品組合。
2012-01-31
-
VESA VCB：TE開發出增強型列車電氣斷路器
泰連電子（TE）開發出增強型列車電氣斷路器，消除了傳統的機械斷路器和氣動斷路器的缺點。創新的電動列車“VESA真空斷路器”（VESA VCB）是世界上第一個用于25千伏和15千伏車輛的全電動操作系統。
2012-01-31
-
MAX98314：Maxim采用3D集成技術構建業內最小D類放大器方案
Maxim Integrated Products, Inc于近日推出業內首款集成輸入耦合電容的單聲道、3.2W D類放大器MAX98314。MAX98314內置輸入電容，可實現1mm x 1mm的超小方案尺寸，節省至少25%的電路板空間。器件理想用于PCB面積受限的便攜式電子產品，包括：移動電話、便攜式音頻裝置、筆記本電腦、MP3播放器、上網本和VoIP電話。
2012-01-29
-
電池組的熱分析
今天聽了CADFEM的一位前輩的2個小時的交流會（這是其seminar：Battery Simulation 3天版的一個摘要），主要介紹CADFEM在ANSYS下做的電池組熱分析的一些工作，雖然沒有拿到其PPT但是根據這個公司在網上可見的材料聊聊他們做的工作。
2012-01-29
-
LT3641H：Linear推出高工作結溫降壓型開關穩壓器用于汽車
力爾特公司(Linear Technology Corporation) 推出LT3641的H級版本，LT3641是一個雙通道、電流模式降壓型開關穩壓器，具有上電復位和看門狗定時器。
2012-01-26
-
Wintel個人計算市場份額已降至50%
美國市場調研公司Asymco分析師賀拉斯·德迪歐（Horace Dediu）發布報告稱，傳統x86架構Windows PC（Wintel）在全球個人計算設備中的份額已經降至50%左右。
2012-01-26
-
4G技術上中國TD-LTE恐再次落后
在今年消費電子展上，中國移動、軟銀等TD-LTE技術的主要成員在拉斯維加斯召開GTI公會會議。不少參會終端商、運營商表示，TD-LTE在中國首先成功非常重要，但目前商用仍沒有確定日期讓產業鏈無法全力投入，這或將導致在4G技術上，TD-LTE再次落后于其他4G標準...
2012-01-21
-
設備商催促TD-LTE盡快商用 短期可能性不大
一年之前，工業和信息化部正式批復同意中國移動TD-LTE規模試驗總體方案，隨后在上海、南京、杭州、廣州、深圳、廈門等城市展開了試驗。一年之后，眾廠商們又開始焦急等待“二階段測試”開始的信號。
2012-01-19
-
第四季度光伏組件庫存大幅下降
近日根據2011年12月發布的Solarbuzz Quarterly報告，2011年第四季度的光伏組件總庫存水平大幅下降，主要受益于終端市場需求的年底效應，以及制造廠商主動降低產能利用率。
2012-01-19
-
凌力爾特推出-LT3692A的H級版本
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出 LT3692A 的 H 級版本，該器件是一個單片、雙輸出降壓型開關穩壓器，每通道提供高達 3.5A 的連續輸出電流。LT3692A 在 3V 至 36V 的 VIN 范圍內工作，瞬態保護達 60V，從而非常適用于汽車應用中的負載突降和冷車發動情況。
2012-01-17
-
2012年面板市場需求解析
集邦科技旗下面板研究部門WitsView針對2012年液晶電視與NB展望表示，全球面板市場在2012年將會緩步回暖，大尺寸面板需求在下半年會得到一定提升。而筆記本由于得到Ultrabook、Intel新作業平臺IvyBridge的支持以及明年下半年的Windows8的發布，編輯部的出貨量將會得到很大刺激。
2012-01-17
-
TD-LTE發展升溫 大陸啟動第二階段測試
上證報報導，截至去(2011)年底，由大陸工信部與中國移動(0941.HK)主導的TD-LTE規模技術試驗已完成第一階段單模測試，第二階段多模測試也開始展開，包括中興通訊(000063.SZ,0763.HK)旗下中興微電子、聯芯科技、創毅視訊在內的三家廠商率先獲得進入第二階段測試的許可，將參與TD-LTE第二階段規模技術試驗。
2012-01-16
- 帶寬可調+毫米波集成：緊湊型濾波器技術全景解析
- 電感傳感破局線控技術系統！汽車機械架構的數字化革命
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 從誤報到精準預警：多光譜MCU重構煙霧探測邊界
- 三新驅動西部崛起：第十三屆西部電子信息博覽會成都盛大啟幕
- 電感傳感破局線控技術系統！汽車機械架構的數字化革命
- 聚合物電容全景解析：從納米結構到千億市場的國產突圍戰
- 功率電感四重奏：從筆記本到光伏，解析能效升級的隱形推手
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對比：如何選擇更適合你的設計？
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
