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LVB125:TE為嚴苛環境應用推出可復位LVR器件
TE Connectivity旗下的業務部門TE電路保護部日前宣布:推出全新的LVB125器件以顯著提升其廣受歡迎的PolySwitch? LVR額定線電壓產品線。LVB125器件采用了一種獨特的“塑料盒”封裝,可為在裝配方式中使用了化合物灌封或密封化合物的產品提供可復位電路保護,可包括嚴酷環境應用中的電源、變壓器、工業控制器和發動機。
2012-03-26
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90E46:IDT推出針對智能電網應用的單相電能計量SoC
擁有模擬和數字領域的優勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業界最寬的動態范圍和前所未有的集成度,幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問題
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發布兩款專門針對Consumer Electronics Association的3D電視主動式眼鏡紅外同步CEA-2038標準開發的紅外接收器,以解決主動式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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FASTON:TE Connectivity擴展其AMPLIVAR端子產品線
泰連電子(TE Connectivity,簡稱TE)近日宣布,其AMPLIVAR產品線又增一新成員——帶FASTON (250系列) 旗形插座的AMPLIVAR端子。這種組合使快速無焊漆包線端接和快速簡單組件連接成為可能。這種獨特設計適用于任何漆包線圈組件,如電動機、水泵、風扇、壓縮機內的線圈組件。該新產品還有諸多優點,如可幫助減少人力、提高生產率、節約材料,以及提供更高質量、更節能的端接。
2012-03-22
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TE電路保護部推出改版后的中文網站
TE電路保護部近日推出其新中文網站,其改版和內容更新都專為提供一個有吸引力的、用戶友好的網站而設計,可使訪問者能夠輕松而直觀地訪問到相關信息。除改進了導航工具外,網站現提供許多便利的特色功能和新的服務。
2012-03-22
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IRS2334x:IR推出600V IC適合節能反相電機驅動應用
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF,適用于節能家電及工業應用中的反相電機驅動器。
2012-03-22
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FDMF6708N:飛兆半導體提供第二代XS?DrMOS系列
Ultrabook?設備和筆記本等應用的設計人員面臨降低電源設計中電感高度的挑戰,以滿足更薄的低側高終端系統要求。有鑒于此,飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS? DrMOS系列FDMF6708N,這是經全面優化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅動器功率級解決方案,用于大電流、高頻率同步降壓DC-DC應用。FDMF6708N集成了一個驅動器IC、兩個功率MOSFET和一個自舉肖特基二極管,采用熱性能增強型6x6mm2 PQFN Intel? DrMOS v4.0標準封裝。
2012-03-22
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4G/LTE局端設備青睞LSI下一代Axxia平臺的7大理由
今天基于移動終端(如智能手機和平板電腦)的社交網絡、電子郵件、視頻播放和視頻會議等應用正在推動4G/LTE移動網絡數據的快速增長,這將在全球范圍內為通信OEM/ODM帶來一波對更高性能的4G/LTE局端設備的采購熱潮。同時,由于終端需求的多樣性,4G網絡端設備(如無線基站、移動回程、接入網關、交換機和路由器)需要具備足夠的智能,它可用于判斷流量、識別病毒和應用,并在恰當的時間提供恰當的內容,以實現諸如移動視頻等實時服務。
2012-03-21
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Opera TV 解決方案現可支持 MIPS? 架構
為數字家庭、網絡和移動應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 日前宣布,已與 Opera Software 攜手將功能強大的 Opera 設備軟件開發套件 (SDK) 帶到 MIPS? 處理器架構。以這項合作為基礎,Opera TV Store 和支持 WebGL? 的 Opera TV 瀏覽器現在都可在 MIPS-Based? 數字電視、機頂盒和其他數字家庭設備上運行。
2012-03-21
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BAV99BRV/LP:Diodes推出微型高速開關二極管
Diodes Incorporated 推出一系列占板面積小、采用低剖面封裝的高速開關二極管,有助大幅降低器件數量及電路板面積。新品系列除具備75V、80V及85V的額定擊穿電壓 (Breakdown Voltage) 外,更采用微型塑料SOT563、DFN1006-3及DFN2020-6封裝,以供顧客選擇。
2012-03-21
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艾法斯和7Layers就LTE設備驗證展開合作
艾法斯控股公司(Aeroflex Holding Corp.,紐交所代碼:ARX)旗下的全資子公司艾法斯有限公司(Aeroflex Limited)與跨國工程與測試中心集團7Layers攜手,為LTE測試市場提供了一種高性價比的測試系統,它用于評估具備LTE能力的終端或芯片組和LTE網絡及通用集成電路卡(UICC) 的互通性。
2012-03-20
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SAFC Hitech? 開設臺灣新廠 擴張高亮度LED 前驅體全球產能
Sigma-Aldrich? 公司集團旗下的SAFC Hitech?近日藉由投資數億臺幣的臺灣高雄新廠設施落成,來強調承諾開發亞太電子市場。新廠占地270, 000 平方英尺,大幅增加了該廠量產的高亮度LED (HBLED) 所使用的高品質三甲基鎵 (TMG) 、三乙基鎵 (TEG) 和三甲基銦 (TMI) 的產能。該廠也將繼續為硅半導體市場制造原子層沉積 (ALD) 和化學氣相沉積 (CVD) 的前驅體,并提供亞太地區分裝及技術的服務和支援。
2012-03-20
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