-
2012年全球PDP面板出貨量將下跌5%
DIGITIMES報告指出，2011年全球PDP面板市場預估為1775萬片，將較2010年的1880萬片減少5.6%，苦于產能過剩及日圓高漲的日本PDP大廠Panasonic，已決定將其PDP面板產能從每年1380萬片降至720萬片(以42英寸面板換算)，并對其電視事業進行重組，可看出Panasonic體認今后PDP面板應用市場成長空間恐有限，因此采取保守的經營策略，今后將擴大非電視（Non-TV）應用的PDP市場開發。
2011-12-26
-
ADI公司iMEMS技術應用于高精度箭術運動
Analog Devices, Inc (ADI)，全球領先的高性能信號處理解決方案供應商，最近將備受贊譽的 iMEMS? 技術應用于首款高精度箭術運動的測量系統中。Full Flight Technology 公司選擇 ADI 公司的三軸數字 MEMS（微機電系統）加速度計 ADXL346，用于其旗艦產品 Velocitip 彈道系統，首次通過箭身貼裝器件提供有關箭速、飛行動力學和弓性能的詳細信息。Full Flight Technology 公司是一流彈道測量技術的領先創新者和開發商，公司位于美國馬薩諸塞州劍橋市。
2011-12-23
-
MEMS MIC將成為智能手機主導語音解決方案
Knowles 是1946年成立的一家主要利用微型電容、平衡電樞和 CMOS/MEMS 等技術平臺的綜合優勢，為數碼相機、PDA、高性能耳機及高級應用領域服務的技術公司，其Knowles Sound Solutions（樓氏聲學系統）可以為手機及其他消費性電子產品提供最清晰的聲音解決方案。在近期深圳舉辦的智能手機設計工作坊活動中，我愛方案網編輯有幸采訪了Knowles銷售經理王強，和大家一起分享Knowles在MIC領域的最新產品及其發展趨勢。
2011-12-23
-
GSM協會的Wireless Intelligence稱，LTE全球推出將加快至2015年
GSM 協會 (GSMA) 的 Wireless Intelligence 服務已發布一項報告，稱 LTE 服務的全球采用冒著受設備互操作性問題牽制的危險（除非協調頻段計劃得以實現）。這份題為《Global LTE Network Forecasts and Assumptions - One Year On》的報告預測，到2015年，將有38個不同的頻譜合并被用于 LTE 部署、將推出正在進行的頻譜拍賣推動的分段方案、執照換新以及眾多頻段的重新分配計劃。頻譜協調的缺乏是新興 LTE 產業鏈的一大關鍵挑戰，可能會妨礙廠商提供設備和芯片集等全球兼容的 LTE 產品，或需要他們提高產品價格。
2011-12-21
-
TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現推出0.3 mm旋轉前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產品，包括可連接至多達71個位置的連接器型號。
2011-12-21
-
SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83 創7月新高
國際半導體設備材料協會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創2009年4月以來新低。
2011-12-21
-
促進兩岸LED行業交流發展
勵展博覽集團和CSA赴臺灣舉辦新聞發布會日前，從勵展博覽集團傳出消息，為推動中國半導體照明產業兩岸的合作與發展，2012上海國際新光源&新能源照明展覽會暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）以及第九屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇（CHINASSL2012）組委會成員——國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）與勵展博覽集團（Reed Exhibitions）于12月20日在臺北晶華酒店舉行了專場新聞發布會，以探尋兩岸合作的新契機。近100名臺灣地區領先企業代表和媒體人士參與新聞發布會。
2011-12-20
-
智能手機設計工作坊現場火爆場面搶先看【圖文直播】
由我愛方案網（www.52solution.com）、電子元件技術網（m.gdnengbo.cn）主辦的智能手機設計工作坊于12月17日在深圳國際市長交流中心勝利召開。
2011-12-19
-
2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(www.52solution.com)、電子元件技術網（m.gdnengbo.cn）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發設計！
2011-12-17
-
K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
-
TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
-
2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網、電子元件技術網和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發設計！
2011-12-14
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 納秒級時間敏感網絡！貿澤攜手ADI 開售納秒級工業以太網交換機
- 西南科技盛宴啟幕！第十三屆西部電博會7月9日蓉城集結
- 溫漂±5ppm的硬核科技：車規薄膜電阻在衛星與6G中的關鍵作用
- 智能家電的“動力心臟”：專用電機控制MCU技術全景解析
- 硬件加速+安全加密：三合一MCU如何簡化電機系統設計
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
