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通信廣電

如何使用 SSR 實(shí)現(xiàn)可靠都的、可快速開(kāi)關(guān)的低損耗半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

集成電路 (IC) 降低了硬件開(kāi)發(fā)成本，促進(jìn)了電子設(shè)備的小型化并具有廣泛的功能，因此比以往任何時(shí)候都更加搶手。為確保大批量生產(chǎn)的質(zhì)量，半導(dǎo)體制造商需要可靠、緊湊的自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 (ATE) ，能夠在保持信號(hào)低電平、信號(hào)高電平且損耗最小的情況下快速開(kāi)關(guān)高頻 AC 和 DC 電流。

2024-02-22

SSR 半導(dǎo)體自動(dòng)測(cè)試設(shè)備

如何估計(jì)和提高矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的動(dòng)態(tài)范圍

在我們深入討論主題之前，我們將簡(jiǎn)要回顧VNA的動(dòng)態(tài)范圍如何影響其準(zhǔn)確測(cè)量濾波器響應(yīng)的能力。然后，我們將檢查干擾信號(hào)可能導(dǎo)致的不準(zhǔn)確性。一旦我們掌握了背景信息，我們將準(zhǔn)備討論可以幫助我們避免由于動(dòng)態(tài)范圍不足而導(dǎo)致的測(cè)量誤差的技術(shù)。

2024-02-22

矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀

MIMO 雷達(dá)系統(tǒng)測(cè)試工具和技術(shù)

多輸入多輸出 (MIMO) 等現(xiàn)代技術(shù)要求寬帶寬、相位一致和多通道分析。MIMO 雷達(dá)系統(tǒng)中的天線元獨(dú)立運(yùn)行，可覆蓋較寬（通常為 180 度）的視場(chǎng)，無(wú)需進(jìn)行定向調(diào)整。因此，掃描時(shí)間顯著縮短。MIMO 雷達(dá)利用時(shí)間、頻率或編碼技術(shù)，在接收器元素中對(duì)每個(gè)發(fā)射信號(hào)進(jìn)行區(qū)分，從而提取目標(biāo)屬性。

2024-02-22

MIMO 雷達(dá)系統(tǒng) 測(cè)試工具

如何排查DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器出故障的具體原因

在電子系統(tǒng)中電流通過(guò)直流或者交流的轉(zhuǎn)換，調(diào)節(jié)成低壓電源軌，供系統(tǒng)中的用電負(fù)載使用。而在這個(gè)過(guò)程中，少不了DC-DC降壓轉(zhuǎn)換器的身影，它們輸入電壓范圍較寬、效率高、封裝小巧，有利于滿足嚴(yán)格能效法規(guī)的需求，把關(guān)低壓直流電源軌轉(zhuǎn)換的最后一環(huán)。

2024-02-21

DC-DC 降壓轉(zhuǎn)換器

MEMS壓力傳感器為用戶打造更卓越TWS體驗(yàn)

談到了從手表到復(fù)雜機(jī)械等眾多設(shè)備中的HMI傳感器如何改變了我們獲取信息以及與技術(shù)交互的方式。過(guò)去，許多設(shè)備上只有機(jī)械按鈕或按鍵，而現(xiàn)在則利用觸摸屏及其它傳感技術(shù)來(lái)控制設(shè)備和設(shè)置選項(xiàng)。有些設(shè)備仍然需要按鈕；然而機(jī)械按鈕又會(huì)增加制造及質(zhì)量檢測(cè)的復(fù)雜性。

2024-02-21

MEMS 壓力傳感器 TWS

如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分

隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠?，監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過(guò)開(kāi)源LTspice?仿真電路來(lái)回答以下關(guān)鍵問(wèn)題：(a) 我的系統(tǒng)能否通過(guò)EMC測(cè)試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？(b) 我的設(shè)...

2024-02-21

LTspice EMC仿真

利用FPGA進(jìn)行基本運(yùn)算及特殊函數(shù)定點(diǎn)運(yùn)算

FPGA以擅長(zhǎng)高速并行數(shù)據(jù)處理而聞名，從有線/無(wú)線通信到圖像處理中各種DSP算法，再到現(xiàn)今火爆的AI應(yīng)用，都離不開(kāi)卷積、濾波、變換等基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算。但由于FPGA的硬件結(jié)構(gòu)和開(kāi)發(fā)特性使得其對(duì)很多算法不友好，之前本人零散地總結(jié)和轉(zhuǎn)載了些基本的數(shù)學(xué)運(yùn)算在FPGA中的實(shí)現(xiàn)方式，今天做一個(gè)系統(tǒng)的總結(jié)歸納。

2024-02-21

FPGA 特殊函數(shù) 定點(diǎn)運(yùn)算

利用高度集成的處理器，在工廠自動(dòng)化的過(guò)程中加快以太網(wǎng)的應(yīng)用

對(duì)于工廠自動(dòng)化和流程自動(dòng)化來(lái)說(shuō)，基于以太網(wǎng)的工業(yè)通信不再是一個(gè)遙不可及、難以實(shí)現(xiàn)的愿景。但由于成本、復(fù)雜性和可擴(kuò)展性的挑戰(zhàn)，串行接口仍是有線通信的標(biāo)準(zhǔn)，鑒于 IO-Link 和 RS-485 的成本效益和可靠性，這也是可以理解的。設(shè)計(jì)和軟件工程師們也熟悉這些標(biāo)準(zhǔn)。

2024-02-20

處理器工廠自動(dòng)化以太網(wǎng)

電子應(yīng)用中的潛在熱源及各種熱管理方法

電子元器件不喜歡在高溫下運(yùn)行。任何表現(xiàn)出內(nèi)部自發(fā)熱效應(yīng)的元器件，都會(huì)導(dǎo)致自身和周圍其他元器件的可靠性降低，長(zhǎng)期過(guò)熱甚至還可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）變形，降低與其他元器件的連接完整性，并影響走線阻抗。通常情況下，容易產(chǎn)生廢熱的元器件包括電源和各種形式的功率放大器［音頻或射頻（RF）...

2024-02-20

潛在熱源熱管理電子應(yīng)用

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