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通信廣電

PWM型D類音頻功率放大器的設(shè)計

文章設(shè)計了一款工作于5V 電源電壓并采用PWM 來實現(xiàn)的D 類音頻功率放大器，整個系統(tǒng)包含了輸入放大級、誤差放大器、比較器、內(nèi)部振蕩電路、驅(qū)動電路、全橋開關(guān)電路及基準(zhǔn)電路。通過引入反饋技術(shù)來減小系統(tǒng)的 THD 指數(shù)，采用雙路反寬調(diào)制方案不僅抑制了D 類音頻功率放大器的靜態(tài)功耗，而且達(dá)到了去除D...

2011-10-24

PWM D類音頻功率放大器 D類放大器

終端需求疲弱　零組件價格4Q恐持續(xù)下跌

據(jù)預(yù)測，個人電腦(PC)及電視使用的11種主要零組件中，有9項將延續(xù)第3季的下跌趨勢。年末銷售季將近，但面臨歐債危機(jī)、全球景氣走向不明朗，平面電視和PC的需求持續(xù)疲軟，雖然智慧型手機(jī)(Smartphone)銷路急速擴(kuò)大，但仍無力改變大局。

2011-10-24

零組件 PC 智能手機(jī) 電視

觸控面板產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛

觸控技術(shù)好像忽然間大規(guī)模發(fā)展起來，隨著移動便攜設(shè)備的迅猛發(fā)展，越來越多觸控產(chǎn)品進(jìn)入消費市場，這些產(chǎn)品帶給我們一種新的應(yīng)用體驗，大大拉近了人機(jī)之間的距離。

2011-10-24

觸控便攜設(shè)備觸控面板

LED封裝廠商前三季營運狀況不佳

下半年受到歐洲債信問題與經(jīng)濟(jì)衰退的影響，電視品牌廠對第4季市場需求持保守態(tài)度，導(dǎo)致歐美訂單能見度低。LEDinside 指出，LED廠商方面因應(yīng)年底圣誕節(jié)假期，三星、LG都有戰(zhàn)斗機(jī)種登場刺激市場買氣，可預(yù)計黑色星期五假期將會有一波促銷計劃。由于各家品牌廠商對于零組件的庫存水位都在相對低點，因...

2011-10-24

LED LED封裝 LED照明 LED顯示屏

不走回頭路國內(nèi)LED廠商死磕核心技術(shù)才有前途

國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)鏈不完整，關(guān)鍵環(huán)節(jié)往往缺失，面對德國、日本、美國的專利問題時，國內(nèi)LED企業(yè)不得不繞路而行，另辟蹊徑。存在缺乏核心技術(shù)和核心專利、標(biāo)準(zhǔn)及檢測手段滯后、創(chuàng)新能力不足、產(chǎn)品同質(zhì)化競爭激烈、市場無序競爭等問題，這是中國LED產(chǎn)業(yè)目前的發(fā)展?fàn)顩r。

2011-10-23

LED LED產(chǎn)業(yè)鏈 LED產(chǎn)業(yè)

USB 2.0 PK USB 3.0【功能特性】

對于開發(fā)商而言，挑戰(zhàn)是如何充分利用USB 3.0的潛能。本文將探討使用USB 3.0硬件軟件設(shè)計問題，本文主要介紹的是手持產(chǎn)品。首先，我們將比較USB 2.0和USB 3.0的性能，以及過渡到USB 3.0模塊影響到的器件。

2011-10-21

USB 2.0 USB 3.0 USB

天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板　專注智能手機(jī)與平板領(lǐng)域發(fā)展

天馬微電子(以下簡稱天馬)于10月13~16日在香港會議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營運副總經(jīng)理歐陽旭表示，透過與合并NEC的技術(shù)與產(chǎn)線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。

2011-10-21

天馬微電子 WVGA面板面板智能手機(jī) 平板

LED背光照明與散熱技術(shù)

近年來使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持續(xù)的被提升，因此散熱逐漸成為LED照明產(chǎn)業(yè)的首要問題。本文主要介紹LED的背光照明、散熱問題及散熱封裝。

2011-10-21

LED LED背光 LED照明散熱

Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級器件最高可減少36%，而導(dǎo)通電阻則與之相當(dāng)甚...

2011-10-21

Si8802DB Si8805EDB Vishay MOSFET TrenchFET

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