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通信廣電

FCI推出新一代SAS存儲接口并提供全新Mini-SAS HD產品組合

FCI公司開發(fā)出新一代SAS存儲接口，并提供全新的Mini-SAS HD產品組合。該產品滿足6Gb/s到12Gb/s的信號帶寬要求或相應的SAS 2.1和提議的SAS 3.0行業(yè)標準信號規(guī)范。該系統(tǒng)還提供比以前的SAS互連系統(tǒng)更大的線性電路板端口密度。

2012-05-16

SAS Mini-SAS HD 板式連接器存儲接口 FCI

【詳解】如何解決未來十年內IC功耗問題

功耗過高已經成為半導體制程尺寸進一步微縮的主要障礙，并且嚴重威脅所有電子領域的一切進展。雖然根本原因在于永恒不變的物理和化學原理，但工程師們已經開發(fā)出一系列的創(chuàng)新技術，以用于減輕目前所面臨的問題，并可望對振興未來的晶片產業(yè)有所助益。以下討論五種可用于降低未來IC功耗的技術。這些...

2012-05-10

功耗擁抱協同 IC智慧調節(jié)

4.5V下1.35mΩ Vishay新一代TrenchFET MOSFET導通電阻創(chuàng)紀錄

Vishay推出新一代TrenchFET Gen IV系列30V N溝道功率MOSFET器件，新器件實現了非常高密度的設計，而沒有明顯增加柵極電荷，在10V電壓下實現了1.0mΩ的極低導通電阻，4.5V下1.35mΩ的導通電阻達到業(yè)內最佳水準。

2012-05-09

TrenchFET MOSFET SiRA00DP 導通電阻 Vishay

美商傳威針對智能手機推出USB、HDMI和DisplayPor集成解決方案HDmobile

美商傳威近日推出的HDmobile?收發(fā)器IC為智能手機和平板電腦提供了一個單通路解決方案，減少芯片對寶貴空間的占用，並同時提供超高速數據和視頻傳輸能力。HDmobile IC整合了USB、HDMI和DisplayPort接口，用一根電纜即可提供超高速數據連接和高清視頻傳輸功能。HDmobile用世界一流的集成技術將行業(yè)領...

2012-05-09

美商傳威 TranSwitch HDmobile USB HDMI DisplayPor

日置展出新款測量頻率范圍由1 mHz 到 200 kHz的LCR測試儀

專業(yè)測試測量儀器制造商日置（上海）商貿有限公司在近日的中國（深圳）電子展期間展出了最新推出的測量頻率范圍由1 mHz 到 200 kHz的LCR測試儀IM3533和IM3533-01。日置（上海）商貿有限公司是日置電機株式會社（HIOKI）在上海設立的子公司，該公司產品全部由日本制造。

2012-04-12

LCR測試儀日置 IM3533

中小企業(yè)突破困局之道淺探——加快多層次資本市場建設

眾所周知，經濟滯脹環(huán)境下，中小企業(yè)面臨重重困難，各種不利因素疊加，其發(fā)展更是舉步維艱。打開網絡，隨處可見，各行各業(yè)的專家、學者、企業(yè)家代表對這一形勢進行了各種各樣的解讀、預測，并提出各種解決之道。

2012-04-01

中小企業(yè) 資本市場建設

Ultrabook引領PC未來的機型設計與觸控發(fā)展

傳統(tǒng)的筆記本電腦采用掀蓋式設計，因此若是直接將觸控功能做在屏幕上，從人體工學的角度來說，并不是很恰當。不過由于從Windows 7開始，微軟就已經大力支持觸控操作，Windows 8的Metro接口更是為了觸控為主的操作而設計，故各大品牌均不斷地為PC開發(fā)各種機型設計。

2012-03-28

Ultrabook 筆記本電腦機型設計觸控發(fā)展

未來五年全球半導體設制造設備支出預測

國際研究暨顧問機構Gartner副總裁KlausRinnen表示：「受2011年下半年半導體制造市場疲軟影響之下，使半導體制造業(yè)撤消擴展計畫。如此的保守投資將持續(xù)到2012年上半年，預期下半年將可望改善。我們所提出的假設系基于主要半導體制造廠所公布的侵略性支出計畫。Gartner亦預期2012下半年到2013年部分產...

2012-03-27

半導體集成電路晶圓

2012光電/感測器/分離元件營收將創(chuàng)新高

市調機構IC Insights指出，過去一年來，市場對MEMS 感測器、光纖雷射發(fā)射器、 CMOS 影像感測器、發(fā)光二極體(LED)，以及功率電晶體的需求強勁，使得光電、感測器/致動器和分離式半導體等市場展現出稍高于8%平均成長率，同時，這三個領域也在過去一年來大部份半導體產品類別都呈現衰退的同時，寫下了5...

2012-03-27

光電感測器分離元件

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