機(jī)遇與挑戰(zhàn)：
- LED背光源市場(chǎng)穩(wěn)定拉貨
- 近期韓系電視品牌廠(chǎng)商的下單力道并不積極
市場(chǎng)數(shù)據(jù)：
- 011年4月臺(tái)灣上市上柜LED廠(chǎng)商營(yíng)收總額約96.2億元
- 四月份臺(tái)灣地區(qū)上市柜LED封裝廠(chǎng)營(yíng)收達(dá)到52.5億元
- 中國(guó)大陸在十二五計(jì)劃中規(guī)劃興建1,878座植物工廠(chǎng)
集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門(mén)LEDinside統(tǒng)計(jì)， 2011年4月臺(tái)灣上市上柜LED廠(chǎng)商營(yíng)收總額約96.2億元，(MoM+3.39%，YoY+6.6%)。從上游芯片廠(chǎng)營(yíng)收來(lái)看，2011年四月份臺(tái)灣地區(qū)上市柜LED芯片/晶粒廠(chǎng)營(yíng)收43.7億元，與去年同期相比，成長(zhǎng)8.5%，(MoM+1.8%; YoY+8.5%)。下游LED封裝方面，四月份臺(tái)灣地區(qū)上市柜LED封裝廠(chǎng)營(yíng)收達(dá)到52.5億元，與去年同期相比，成長(zhǎng)5% (MoM+2.9%，YoY+5%)。整體表現(xiàn)，LED背光源市場(chǎng)穩(wěn)定拉貨，四月?tīng)I(yíng)收持平成長(zhǎng)。
LED芯片廠(chǎng)四月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)
下游LED芯片臺(tái)廠(chǎng)方面，四月整體LED封裝廠(chǎng)營(yíng)收達(dá)到43.7億元，(MoM+1.8%，YoY+8.5%)。雖多數(shù)廠(chǎng)商營(yíng)收小幅上升，但電視的終端市場(chǎng)銷(xiāo)售數(shù)據(jù)不佳，近期韓系電視品牌廠(chǎng)商的下單力道并不積極，第二季恐再次面臨旺季不旺的狀況，LEDinside預(yù)估電視背光訂單大幅成長(zhǎng)的榮景將會(huì)遞延至第三季。目前，芯片廠(chǎng)商期待LED照明市場(chǎng)的需求提升，尤其日本政府積極進(jìn)行重建工作下，列出一系列所需的民生物資，當(dāng)中手電筒的需求也大幅提高。同時(shí)，日本民眾對(duì)于節(jié)能環(huán)保的意識(shí)也在今年初大幅提升。根據(jù)日本電球工會(huì)資料統(tǒng)計(jì)，二月LED電球出貨量與去年同期相比，成長(zhǎng)四倍之多。但目前臺(tái)灣廠(chǎng)商在高亮度LED上的良率尚有待提升，若技術(shù)改善后，也可借此穩(wěn)定不斷降低的毛利率。由產(chǎn)品發(fā)展上來(lái)看，可望在今年第三季，由背光與照明市場(chǎng)撐起LED市場(chǎng)需求。
LED封裝廠(chǎng)四月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)
下游LED封裝臺(tái)廠(chǎng)方面，四月整體LED封裝廠(chǎng)營(yíng)收達(dá)到52.5億元，(MoM+4.7%，YoY+5%)。受惠于終端市場(chǎng)穩(wěn)定拉貨，出貨順暢，光寶科技下光電事業(yè)群營(yíng)收表現(xiàn)亮眼。此外，中國(guó)大陸在十二五計(jì)劃中規(guī)劃興建1,878座植物工廠(chǎng)，預(yù)計(jì)為L(zhǎng)ED照明帶來(lái)商機(jī)。
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臺(tái)灣地區(qū)廠(chǎng)商資本支出
2010年由于受惠于LED背光源與LED照明需求明確加溫，產(chǎn)能用率攀升，臺(tái)廠(chǎng)大幅擴(kuò)充資本支出，積極提高資本支出以擴(kuò)增產(chǎn)，至2010年底，臺(tái)灣地區(qū)廠(chǎng)商的資本支出總額達(dá)217.6億元，比2009年的資本支出總額成長(zhǎng)達(dá)2.32倍，如下表所示。
2009-2010年臺(tái)灣上市柜LED磊晶、晶粒廠(chǎng)資本支出 (單位: 百萬(wàn)元)
資料來(lái)源： LEDinside整理(2011年5月)
2009-2010年臺(tái)灣上市柜LED封裝廠(chǎng)資本支出 (單位: 百萬(wàn)元)
資料來(lái)源： LEDinside整理(2011年5月)
但若從2009年至2010年的資本支出，以季度區(qū)分上來(lái)看，不論是LED產(chǎn)業(yè)上游的芯片或是下游的封裝廠(chǎng)，在2010年第二季時(shí)皆大幅增加資本支出，以利新建廠(chǎng)房，購(gòu)置機(jī)臺(tái)設(shè)備。尤其是受到中國(guó)MOCVD機(jī)臺(tái)設(shè)備的補(bǔ)助誘因下，2010年芯片廠(chǎng)的資本支出總額高達(dá)187.5億元。而LED封裝廠(chǎng)也受惠于大陸半導(dǎo)體照明政策的推廣下，前往大陸主要半導(dǎo)體照明生產(chǎn)基地設(shè)立廠(chǎng)房，總計(jì)臺(tái)灣上市柜封裝廠(chǎng)的資本支出高達(dá)30.09 億元。
