機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 自產(chǎn)的LED芯片，外延片產(chǎn)量有限，且以中低檔為主，產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小
• 具有創(chuàng)新的、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少
• 高性能LED芯片和功率LED芯片，目前國(guó)內(nèi)很少，仍需要大量進(jìn)口
• 國(guó)內(nèi)外延、芯片的不少研究成果很難在企業(yè)中推廣應(yīng)用
• 相關(guān)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小，研發(fā)力量不足，產(chǎn)品產(chǎn)量偏少，成本高，缺乏競(jìng)爭(zhēng)能力

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 預(yù)計(jì)2008年，中國(guó)大陸LED全年可實(shí)現(xiàn)出口量406億只，出口額達(dá)27.6億美元
• 2007年中國(guó)大陸LED產(chǎn)量已達(dá)820億只，芯片產(chǎn)量達(dá)380億只
• 預(yù)計(jì)2008年全年可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口量489億只，進(jìn)口額39.7億美元，比去年分別增長(zhǎng)22.0%和32.0%

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，2004~2007年，中國(guó)大陸LED出口逐年上升，出口量從2004年的122億只，增長(zhǎng)到2007年的312億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)36.7%；出口額從2004年的5.9億元，增長(zhǎng)到2007年的20.3億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)51.0%。2008年上半年，已出口LED257億只，出口金額達(dá)12.7億美元。預(yù)計(jì)2008年全年可實(shí)現(xiàn)出口量406億只，出口額達(dá)27.6億美元，比去年分別增長(zhǎng)30.0%和27.6%。

中國(guó)大陸LED產(chǎn)品出口高速增長(zhǎng)的原因是，近幾年在“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”的推動(dòng)下，形成了上海、大連、南昌、廈門和深圳等國(guó)家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地，外延芯片企業(yè)的發(fā)展尤其迅速、封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)、照明應(yīng)用取得較大進(jìn)展。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長(zhǎng)的同時(shí)，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也有了較大提升，中高端產(chǎn)品份額逐步增加，如顯示屏芯片、SMD和大功率封裝產(chǎn)品、路燈等照明產(chǎn)品都有明顯進(jìn)步。另外，臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)大量向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，也使中國(guó)大陸LED的產(chǎn)能大為提高。據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟報(bào)道，2007年中國(guó)大陸LED產(chǎn)量已達(dá)820億只，芯片產(chǎn)量達(dá)380億只。按出口價(jià)推算，LED總銷售額已達(dá)30.1億美元，同比增長(zhǎng)25.0.%左右，出口額占總銷售額的67.4%。

與此同時(shí)，中國(guó)大陸LED進(jìn)口也逐年增加，進(jìn)口量從2004年的148億只，增長(zhǎng)到2007年的401億只，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)39.4%；進(jìn)口額從2004年的16.3億元，增長(zhǎng)到2007年的30.1億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)22.7%。2008年上半年，已進(jìn)口LED 219億只，進(jìn)口金額達(dá)17.6億美元。預(yù)計(jì)2008年全年可實(shí)現(xiàn)進(jìn)口量489億只，進(jìn)口額達(dá)39.7億美元，比去年分別增長(zhǎng)22.0%和32.0%。從進(jìn)出口量比較，近幾年進(jìn)口量一直大于出口量50~90億只；從進(jìn)出口金額比較，進(jìn)口金額也一直大于出口金額8~12億美元，還呈現(xiàn)出有所上升的趨勢(shì)。雖然中國(guó)大陸的LED產(chǎn)量已經(jīng)有很大的增長(zhǎng)，但自產(chǎn)的LED芯片，外延片產(chǎn)量仍有限，其產(chǎn)品以中、低檔為主，產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小，只能滿足國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)需求量的20%~30%，大部分高性能LED和功率LED產(chǎn)品均要依賴進(jìn)口。

【專家解讀】

彭萬華：LED外延芯片滯后產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小

外延、芯片產(chǎn)業(yè)的基本概況：全國(guó)開展LED外延芯片研究開發(fā)單位，包含大學(xué)和研究所，共有15家，其中部分單位是開展半導(dǎo)體Ⅲ～Ⅴ族化合物的基礎(chǔ)研究，開展外延、芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的企業(yè)有23家，其中部分單位只做芯片不做外延，正在籌建的有5家～6家。預(yù)計(jì)2008年高亮度LED芯片產(chǎn)量超過300億只，其中GaN基的藍(lán)、綠芯片約80億只～100億只。近幾年的芯片產(chǎn)量增長(zhǎng)率超過75%，從2007年至今，國(guó)內(nèi)新增MOCVD設(shè)計(jì)約40臺(tái)左右，計(jì)劃購(gòu)置的超過100臺(tái)。

從現(xiàn)階段來看，外延、芯片產(chǎn)業(yè)化中存在的主要問題有：第一，具有創(chuàng)新的、有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少，很難與國(guó)外的同行競(jìng)爭(zhēng)。第二，高性能LED芯片和功率LED芯片，目前國(guó)內(nèi)很少，仍需要大量進(jìn)口，這嚴(yán)重地制約了整個(gè)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。第三，國(guó)內(nèi)外延、芯片的不少研究成果，如外延新技術(shù)、芯片的新結(jié)構(gòu)、新工藝等很難在企業(yè)中推廣應(yīng)用，這也許是體制問題。第四，國(guó)內(nèi)外延、芯片企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小，企業(yè)研發(fā)力量不足，產(chǎn)量偏少，產(chǎn)品成本偏高，缺乏競(jìng)爭(zhēng)能力。

注：彭萬華，中國(guó)光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會(huì)光電器件分會(huì)秘書長(zhǎng)。