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安防監控

2013年太陽電池板市場薄膜技術份額將翻倍

據iSuppli公司，薄膜太陽能電池正在迅速攫取晶體技術已有的市場份額。預計到2013年，其光伏部分的瓦特數會增加一倍多，且在全球太陽電池板市場上，薄膜的效率將從2008年的14%增加到31%。

2010-02-08

薄膜太陽能電池晶體

Distribution推出符合UL60950-1認證的變壓器SM501-1

SM501-1表面貼裝電信變壓器符合UL60950-1安全標準，提供達4,600Vrms的絕緣測試。該變壓器采用12.5 x 9.6-mm矩形封裝……

2010-02-08

Distribution UL60950 變壓器

Hittite推極低噪聲線性穩壓器

Hittite Microwave公司推出一款低噪聲，高電源抑制比，四路輸出的線性穩壓器HMC860LP3E。該產品具有低噪聲的帶隙參考……

2010-02-08

Hittite 穩壓器低噪聲穩壓器

寧夏5個光伏電站同時并網發電

近日，中節能投資公司太陽山10兆瓦太陽能光伏電站和寧夏發電集團10兆瓦太陽能光伏電站等5個公司共計40兆瓦大型太陽能光伏電站成功并網發電，標志著……

2010-02-08

光伏光伏電站太陽能光伏

工信部推動組建中國光伏產業聯盟

按照國務院領導的有關批示精神，工業和信息化部、國家發展和改革委員會于日前對全國光伏產業總體情況進行了全面調查，并共同推動建立中國光伏產業聯盟……

2010-02-08

光伏光伏產業工信部

半導體——轉變經營模式迎接后硅時代

全球半導體業自2008年秋遭受金融風暴步入衰退,所幸2009年初迅即觸底,此后明顯出現復蘇跡象,市場反彈,公司業績紛紛飄紅。在辭舊迎新之際,業界一致看好新的一年市場可望有兩位數增長,廠商信心大增。那么,業界應該如何迎接2010年,爭取最優良的業績呢？

2010-02-08

半導體經營模式后硅時代

HB-LED封裝——后段設備材料供應商的商機

什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數十億美元的商機？根據法國市調公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封裝將是未來年成長率上升25%的大商機；并且,HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。

2010-02-08

HB-LED 封裝后段設備材料供應商商機

光源封裝一體化是今后發展方向

去年以來LED背光和照明的需求倍增，使得LED芯片短缺，而且短時間內這種現象不可能有明顯的改變。為了能跟上照明市場的迅速發展，保證自己芯片的供應

2010-02-06

中微光電子光源封裝 LED

西開隔離開關及互感器系列新產品通過鑒定

近日，集團公司主持召開了西開有限公司2009年隔離開關和互感器系列新產品鑒定會。本次鑒定會分兩部分，分別對7種隔離開關系列新品和10種互感器系列新品進行了鑒定，鑒定委員會由集團公司和西高院等單位有關專家組成。

2010-02-05

西開隔離開關互感器

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