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測試測量

工業和信息化部發布前5月電子信息產業投資情況

今年以來，電子信息產業固定資產投資增勢迅猛。盡管二季度以來投資增速有所回落，但總體依然處于高位，在工業主要行業中保持領先，成為工業中投資增長最快的領域。

2011-07-05

電子信息產業

PCB產業進入第三季整體預期樂觀

電子產業進入第三季傳統旺季卻有不旺的情況，觀察印刷電路板產業，欣興董事長曾子章以溫和成長看待，南電總經理張家鈁則響應審慎樂觀，至于健鼎董事長王景春認為，雖然有偏向保守的跡象，不過公司表現一向都優于景氣。整體而言，行動裝置依舊是熱門產品，將持續帶動HDI、軟板需求成長，表現也將可優...

2011-07-05

PCB 電子產業印刷電路板

第三季末電子產業供應鏈可望完全恢復

IHS iSuppli表示，電子產業供應鏈可望在第三季末從311日本大地震的沖擊中完全恢復.在震央附近擁有營運據點、建筑與設備受到損害的電子廠商，預計可在震后半年的9月初恢復全線出貨，趕上電子與半導體產業傳統第三季旺季。

2011-07-05

電子產業供應鏈半導體

第八屆中國國際半導體照明展覽會暨論壇
移師廣州，開拓更廣闊的發展前景

國家半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）近期宣布，由科技部重點支持，備受業界關注的“中國國際半導體照明展覽會暨論壇（CHINA SSL）”今年將移師廣州，定于11月8日-10日在廣州白云國際會議中心隆重召開。

2011-07-04

CHINA SSL 2011 中國國際半導體照明展覽會

海利普電子科技將參加東博展

2011-07-04

電子展

消費電子的第三次變革浪潮即將來到

2011-07-04

電子展

三季度手機用PCB出貨前景相對樂觀

據了解，手機品牌廠為應對下半年旺季的市場競爭，紛紛推出多款新產品，以吸引消費者的目光，包括蘋果、宏達電、摩托羅拉、索尼易立信，以及韓廠三星、樂金等均有新手機將于第三季問市。隨著新產品的大量出爐，手機用PCB出貨前景相對樂觀，其中尤以高密度連接板（HDI）最受矚目

2011-07-04

手機 PCB HDI

2011年1-5月中國大陸覆銅板進出口態勢與上年截然不同

2011年1-5月，覆銅板出口量累計6.8956萬噸，比上年同期降低7.27%，出口額4.1901億美元，比上年同期增長9.09%，進口量累計6.6396萬噸，比上年同期大幅降低18.9%，進口額5.6028億美元，比上年同期降低5.49%，貿易逆差1.4127億美元，比上年同期大幅降低32.33%。

2011-07-04

覆銅板

iSuppli預計電子行業第三季度末全面復蘇

iSuppli發布報告稱，部分企業已經從日本地震的影響中恢復過來，而整個電子行業有望于今年第三季度末全面恢復。

2011-07-04

iSuppli 電子行業

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