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測(cè)試測(cè)量

研究機(jī)構(gòu)下修2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 基于全球經(jīng)濟(jì)景氣衰弱，調(diào)降了對(duì) 2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)。該機(jī)構(gòu)將原先對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2011年?duì)I收成長(zhǎng)率的10%預(yù)測(cè)值，下修為5%；此外將2011年IC出貨成長(zhǎng)率由原先預(yù)測(cè)的10%，下修為4%。

2011-08-11

半導(dǎo)體營(yíng)收數(shù)據(jù)

Q2家電出口貿(mào)易壁壘多　成本壓力大

季節(jié)因素，每年第二季度中國(guó)家電出口量基本進(jìn)入上升通道。2011年第二季度，彩電、空調(diào)、冰箱冰柜、洗衣機(jī)和微波爐5大家電產(chǎn)品，除彩電出口量同比下降、微波爐出口量同比小幅減少之外，其余3大產(chǎn)品出口量均保持同比平穩(wěn)增長(zhǎng)。相對(duì)于2010年同期的高增長(zhǎng)，以及對(duì)第一季度的良好預(yù)期。

2011-08-11

家電出口貿(mào)易貿(mào)易壁壘

東莞電子產(chǎn)品亮相成都西部電子展

2011-08-10

電子展

2011西安電子展軍工測(cè)試和尖端航天解決方案

2011-08-10

電子展

2011西安電子展軍工測(cè)試和尖端航天解決方案

2011-08-10

電子展

中星電子核心技術(shù)推SVAC國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)

2011-08-10

電子展

移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)美消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展

美國(guó)消費(fèi)電子協(xié)會(huì)(CEA)近日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，今年購(gòu)買(mǎi)平板電腦和智能手機(jī)的用戶(hù)將創(chuàng)歷史新高，推動(dòng)美國(guó)消費(fèi)電子行業(yè)全年收入達(dá)到1900億美元。

2011-08-10

移動(dòng)設(shè)備消費(fèi)電子平板電腦智能手機(jī)

Multitest推出新型MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)

向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測(cè)試分包商，設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠(chǎng)商Multitest公司，已成功為其MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)產(chǎn)品系列增加了新應(yīng)用。通過(guò)新應(yīng)用，3D地磁場(chǎng)傳感器無(wú)需使用GPS，即可用于創(chuàng)新移動(dòng)通信應(yīng)用和先進(jìn)導(dǎo)航應(yīng)用。

2011-08-10

MEMS 集成元件移動(dòng)通信消費(fèi)應(yīng)用

晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

第3季半導(dǎo)體旺季不旺，甚至旺季變淡趨勢(shì)漸確立，但在全年資本支出方面，半導(dǎo)體大廠(chǎng)似乎沒(méi)有太大變化，包括聯(lián)電、日月光和矽品等仍維持不變的決定，即使臺(tái)積電調(diào)降資本支出約5%，降幅也不大，主要系小幅減少65奈米擴(kuò)充部分；至于聯(lián)電擬強(qiáng)化28/40奈米先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)力；日月光和矽品則持續(xù)布局銅打線(xiàn)封...

2011-08-10

晶圓代工半導(dǎo)體封測(cè)業(yè) 通訊

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Q2家電出口貿(mào)易壁壘多 成本壓力大

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2011西安電子展軍工測(cè)試和尖端航天解決方案

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移動(dòng)設(shè)備推動(dòng)美消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展

Multitest推出新型MEMS測(cè)試和校準(zhǔn)設(shè)

晶圓代工、封測(cè)守穩(wěn)資本支出動(dòng)能

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Q2家電出口貿(mào)易壁壘多　成本壓力大