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測試測量

GD32以廣泛布局推進價值主張，為MCU生態(tài)加冕！

業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice (股票代碼 603986) 今日宣布，其產(chǎn)品市場總監(jiān)金光一先生受邀參加“全球MCU生態(tài)發(fā)展大會”暨“電機驅(qū)動與控制論壇”，并以“GD32, 以廣泛布局驅(qū)動MCU創(chuàng)新”為題目進行了開場演講。MCU業(yè)內(nèi)數(shù)十名技術(shù)、應用專家和MCU產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)齊聚大會現(xiàn)場，共同探討最...

2021-09-02

GD32 MCU 兆易創(chuàng)新

Digi-Key開售Red Pitaya的@HOME套件，將實驗室練習帶到遠程或居家環(huán)境中

Digi-Key Electronics 擁有全球品類極為豐富并且能夠立即發(fā)貨的現(xiàn)貨庫存電子元件，日前宣布已與 Red Pitaya 公司建立全球分銷合作伙伴關(guān)系，將分銷其 @HOME 套件。該套件提供了多功能性和便攜性，可以將實驗室練習帶到遠程或居家環(huán)境中，是遠距離或者居家工作的教授和學生們的理想選擇。

2021-09-02

Digi-Key Red Pitaya @HOME套件

芯和半導體聯(lián)合新思科技業(yè)界首發(fā)“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體發(fā)布了前所未有的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。該平臺聯(lián)合了全球EDA排名第一的新思科技，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺，為客戶構(gòu)建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿...

2021-09-02

芯和半導體新思科技 EDA平臺

貿(mào)澤備貨豐富多樣的Microchip Technology產(chǎn)品組合

貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 作為智能、互聯(lián)及安全嵌入式控制解決方案知名供應商Microchip Technology的全球授權(quán)分銷商，庫存有包括1342種開發(fā)套件在內(nèi)的22400多種Microchip元器件，并持續(xù)不斷引入新的解決方案和產(chǎn)品，為客戶提供更多選擇。

2021-09-01

貿(mào)澤 Microchip 評估套件

Analog Devices完成對Maxim Integrated的收購

（中國，北京—8月27日）Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)宣布完成此前公布的對Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)的收購。此次收購將加強ADI作為高性能模擬半導體公司的市場地位，公司近12個月收入將超過90億美元1，利潤率業(yè)界領先，自由現(xiàn)金流將超過30億美元1。

2021-09-01

ADI Maxim 收購

安森美(onsemi)將收購GT Advanced Technologies

2021年8月26日 —領先的智能電源和感知技術(shù)供應商安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)和碳化硅 (SiC) 生產(chǎn)商GT Advanced Technologies ("GTAT") 于美國時間8月25日宣布已達成最終協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，安森美將以4.15億美元現(xiàn)金收購GTAT。

2021-09-01

安森美收購 GTAT

祝賀貿(mào)澤ECAD模型下載次數(shù)突破百萬

2021年8月26日 – 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其工程客戶通過mouser.com 上的ECAD資源下載模型的次數(shù)突破了100萬。自全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子推出ECAD網(wǎng)站以來，已有來自181個國家/地區(qū)將近10萬名獨立用戶下載了貿(mào)澤的ECAD模型。

2021-09-01

貿(mào)澤 ECAD模型下載

芯和半導體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

2021-08-31

芯和半導體 DesignCon2021 高速仿真EDA

Cree | Wolfspeed與ST擴大現(xiàn)有150mm SiC晶圓供應協(xié)議

2021年8月19日，美國北卡羅萊納州達勒姆訊 –– 全球碳化硅技術(shù)領先企業(yè)科銳Cree, Inc.（美國納斯達克上市代碼：CREE）與意法半導體STMicroelectronics（美國紐約證券交易所上市代碼：STM）宣布擴大現(xiàn)有的多年長期碳化硅（SiC）晶圓供應協(xié)議。科銳旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技術(shù)引領者。意法半導體是...

2021-08-31

Cree ST SiC晶圓

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