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測試測量

低溫共燒陶瓷（LTCC）技術新進展

本文介紹了LTCC產業概況，LTCC的技術特點，LTCC陶瓷材料以及器件。

2008-11-03

LTCC 陶瓷器件

高振動石英晶體振蕩器

本文主要介紹了高振動石英晶體振蕩器，分析了石英晶體振蕩器“小型化”的優點，接著給出了在設計耐強振動系統時的數點建議。

2008-11-03

高振動石英晶體振蕩器小尺寸

高效能石英振蕩器的選擇

本文主要研究如何選擇高效能石英振蕩器，首先分析了以DSP為基礎的鎖相回路架構的優點，接著分析可選擇式控制斜率簡化壓控石英振蕩器的設計，最后提出在控制電壓的線性方面，以DSPLL為基礎的振蕩器比現有的壓控石英振蕩器或壓控SAW振蕩器性能更優越。

2008-11-03

DSPLL 高效能石英振蕩器 Si550

波峰焊工藝控制“虛焊”

本文分析了波峰自動焊接技術的虛焊問題。

2008-11-03

波峰后期失效焊點虛焊測試工作坊

表面貼裝焊接的不良原因和防止對策

本文詳細的介紹了表面貼裝焊接的不良原因和防止對策。

2008-11-03

焊接潤濕不良橋聯裂紋焊料球吊橋測試工作坊

無鉛焊料表面貼裝焊點的可靠性

為尋求在電子封裝工業中應用廣泛的共晶或近共晶SnPb釬料的替代品，國際上對無Pb釬料進行了廣泛研究。其中，共晶SnAg和共晶SnAgCu釬料作為潛在的無Pb釬料，具有剪切強度、抗蠕變能力、熱疲勞壽命好等特點。本文全面而系統地研究了Sn96.5Ag3.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7和Sn95Sb5等無鉛焊料和多種基板及器件...

2008-11-03

無鉛焊料可靠性焊點測試工作坊

半導體激光器在電子焊接領域的應用

本文介紹了采用激光進行無接觸焊接的技術，以及其應用。

2008-11-03

半導體激光器無接觸焊接絕緣層測試工作坊

GSM基站時鐘頻率調整及測試方法淺談

本文主要討論GSM基站時鐘頻率調整及測試方法，首先分析了GSM基站時鐘頻率對通信的影響，其次分析了石英晶振時基與銣時基技術的差異，接著重點說明了銣時基的計時計頻器的優點。

2008-11-03

GSM基站時鐘頻率銣時基的計時計頻器石英晶振時基銣時基技術

柔性印制板SMT工藝探討

隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術(SMT)就應運而生。本文探討了薄型易斷PCB的SMT工藝。

2008-11-03

SMT PCB 工藝

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