【導讀】橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體將參展2018德國慕尼黑電子（11月13日至16日，C3展廳101號展位），以“讓工業和汽車應用更智能、更高效”為主題，展示世界一流的工業和汽車半導體產品及解決方案。
橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST)將參展2018德國慕尼黑電子（11月13日至16日，C3展廳101號展位），以“讓工業和汽車應用更智能、更高效”為主題，展示世界一流的工業和汽車半導體產品及解決方案。
在本屆德國慕尼黑電子展上，意法半導體的諸多展品和系統演示都基于客戶的應用示例，將展示目前在工業和汽車兩個應用領域正在發生的技術變革：3D打印、大功率電機、運行狀態監測設備、基于人工智能的鐵路缺陷識別探測儀、資產追蹤器、48V汽車子系統、77 GHz雷達、防篡改的安全車載信息服務系統、顯示屏音頻軟件以及許多汽車子系統模塊，包括LED照明，以及面向工業和汽車應用的軟硬件集成解決方案，并配備各種評估版和開發套件。
讓工業應用更智能
智慧工業計劃正在讓機器、工廠和工作場所變得更加網絡化和智能化，更加關注能效、可靠性和安全性。因工業市場需求呈現出多樣性和廣泛性的特點，同時工業應用要求苛刻，所以市場上還沒有適合所有工業應用的通用解決方案。意法半導體掌握的關鍵技術模塊和專業知識，可以幫助客戶利用其先進的產品或完整的系統解決方案克服技術挑戰。這種能力將在慕尼黑電子展上得到充分體現。
智能工廠控制中心的演示將是意法半導體智能工廠展區的一大亮點，其它演示包括采用STM32微控制器和AI增強技術監測振動的機器運行狀態監測和預測性維護技術，以及超聲波檢查、電機控制、電源和能源管理、工業傳感器和無損檢測。
ST還將展出各種通信連接和數據安全技術，包括用
于邊緣計算、資產跟蹤、下一代物聯網連接、藍牙低能耗網絡和NFC的安全云端連接技術。
讓汽車應用更智能
隨著輔助駕駛和自動駕駛技術的發展，傳統內燃機汽車轉向能效和性能更高的混合動力和電力技術，汽車制造商及其技術供應商正在重塑汽車平臺和車輛本身。 作為汽車行業領先的技術和解決方案提供商，意法半導體將展出和演示各種傳統汽車應用技術解決方案和下一代汽車平臺上特設的尖端技術。
為展示汽車工業的開發成果，意法半導體的智能駕駛展區將展出與所有汽車主要子系統相關的技術和產品。特別是在先進駕駛輔助系統（ADAS）和安全信息娛樂和車載信息服務系統方面，意法半導體將展示車廂內駕駛員監測影像技術、雷達探測、精確定位、V2X通信和空中下載（OTA）系統更新。
意法半導體的工程師和營銷人員還將展示電動汽車（EV）和混合動力汽車設計支持技術，包括基于碳化硅的電動汽車牽引電機變頻器、電池管理系統（BMS）、車載充電器和聲學車輛警報系統（ AVAS）完整解決方案。此外，汽車展區還將重點展示動力總成、底盤和安全、車身和便利功能應用。
技術會議
意法半導體工程師將在2018德國慕尼黑電子展上作以下技術演講：
•Michael Lütt，演講題目： “Silicon Carbide—the enabler of the emission-free driving”，地點：慕尼黑電子展汽車研討會 (eAC) 2018 ，時間：11月12日，星期一，14:30.
•Amir Klug, 演講題目：“Scalable Semiconductor Architecture and Technology Options for ADAS/AD Features in Future Vehicles，地點：B4.321展廳慕尼黑電子展汽車論壇 ，時間：11月15日，星期四，10:30.
•Michael Münkel, 演講題目： “Sigfox – Indoor-Performance for Smart Building and Smart Metering Installations”，地點：無線通信大會: 系統與應用 ，時間：11月15日，星期四，15:00。
若想了解意法半導體在2008慕尼黑電子展上的全部活動，請訪問https://www.st.com/electronica。
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