羅德與施瓦茨和高通成功演示了高通最新的Gobi芯片組的能力，其可以完美支持LTE category 6 全部協議棧數據吞吐量測試。這一里程碑為移動運營商推進LTE-A載波聚合的商業化指明了方向。

結果表明，Gobi 9x35芯片組不僅可以支持兩個載波聚合（每20MHz的帶寬），在下行鏈路可以達到300 Mbps數據傳輸速率，還具有非凡的穩定性。基于該芯片組用戶設備將使已經獲得額外的頻譜資源的移動運營商在未來可以為用戶提供更高的峰值傳輸速率。有了這樣的成就，羅德與施瓦茨和高通將會使整個產業鏈受益，加快LTE-Advanced載波聚合功能的商業化進程。

如果您的測試實驗室正在尋找滿足各類測試，具有最大靈活性的測試設備，那么R&S®CMW500是您的絕佳選擇。R&S®CMW500寬帶無線通信測試儀能夠支持下行300 Mbps的IP層傳輸速率，在下行支持兩個20MHz帶寬的載波（包括2x2 或者4x2 MIMO方式），沒有任何頻段及帶寬的限制。在此之前，方案針對LTE-Advance的載波聚合通常采用兩個10MHz的載波，在category4下，可以達到150Mbps的下行速率。支持Cat6的終端可以使這一數值翻倍，即300Mbps。

目前羅德與施瓦茨公司提供LTE FDD 和LTE TDD 模式LTE-Advance下行載波聚合的射頻測試和協議測試解決方案，并在2014年世界移動通信大會6號館C40展臺進行了展示。