- 銅價(jià)下跌降低PCB廠商生產(chǎn)成本壓力
- 明年軟板的需求依舊強(qiáng)勁，前景看好
- 近期國(guó)際銅價(jià)大跌到每公噸7000美元
近期國(guó)際銅價(jià)大跌到每公噸7000美元，由于銅占PCB廠商生產(chǎn)成本25-35%，因此有助PCB廠商生產(chǎn)成本壓力降低。另外，智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)明年需求仍熱絡(luò)，相關(guān)零組件占營(yíng)收比重高的廠商，預(yù)期2012年仍有相對(duì)良好的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。
觀察基本面，銅箔基板的聯(lián)茂、臺(tái)光電、臺(tái)耀第三季獲利均較上一季大增逾倍，軟板廠的臺(tái)郡EPS達(dá)5.07元、旭軟達(dá)3.4元等，第四季及明年業(yè)績(jī)并不悲觀。
PCB上游材料銅箔基板廠今年因國(guó)際銅價(jià)上沖下洗，大舉增加成本控管的難度，為改善財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，不約而同紛紛往環(huán)保基材、無鹵基材發(fā)展。以今年前三季的財(cái)報(bào)來看，臺(tái)光電成功搭上智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)需求熱潮，前三季合并毛利率達(dá)16.69%，居同業(yè)之冠，聯(lián)茂前三季合并毛利率為12.64%，但也低于去年同期15.51%，受到成本升高壓力不小，稅后凈利為9.41億元，年減25%，EPS3.14元。
展望明年，軟板的需求依舊強(qiáng)勁，觀察一般功能型手機(jī)使用一階HDI(1層HDI+2層傳統(tǒng)板+1層HDI)，智能型手機(jī)使用2階(2 層HDI+ 2層傳統(tǒng)板+2層HDI)或3階HDI(3層HDI+2層傳統(tǒng)板+3層HDI)，手機(jī)用HDI線路相當(dāng)密集。由于智能型手機(jī)功能復(fù)雜，用到許多零組件，需要以軟板連接主板和零組件的線路，因此，軟板前景仍看好。
觀察軟板廠前三季獲利，臺(tái)郡EPS達(dá)5.07元居冠，旭軟以3.4 元為亞軍，嘉聯(lián)益為2.9元，其中，第三季臺(tái)郡與旭軟的營(yíng)收與獲利均改寫歷史新高，毅嘉則成功轉(zhuǎn)虧為盈，終止連三季虧損局面。
嘉聯(lián)益10月上旬因十一長(zhǎng)假，月營(yíng)收將會(huì)下滑，11月再度回升，12月則因庫(kù)存盤點(diǎn)滑落。由于第四季新產(chǎn)品數(shù)量甚多，在良率尚未穩(wěn)定下，毛利率仍會(huì)受到影響，惟臺(tái)幣貶值和銅價(jià)大跌，可抵消部份負(fù)面沖擊。法人預(yù)估第四季營(yíng)收30.4億元，季減5%、稅后盈余3.7億元，每股盈余1.15元。
臺(tái)郡第四季舊產(chǎn)品持續(xù)面臨降價(jià)壓力，且沒有新產(chǎn)品，平均售價(jià)和毛利率將會(huì)下滑，不過新產(chǎn)品良率逐漸提升和臺(tái)幣貶值，預(yù)期下滑幅度有限。法人預(yù)估第四季營(yíng)收18.9 億元，稅后盈余3.1億元，每股盈余1.76元，另外，大陸新廠將在2012年第一季底完工量產(chǎn)，產(chǎn)能增加30%，為后續(xù)成長(zhǎng)添動(dòng)能。
