- 2011半導體業(yè)資本支出創(chuàng)最高紀錄
- SEMI預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩
- 2011年半導體設(shè)備支出最高是美國，約占100億美元
- 韓將在明年超過100億美元晶圓廠設(shè)備支出的投資位居榜首
最新消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的報告顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)的資本支出將在2011年增加到411億美元的最高紀錄；同時，SEMI預期整體半導體產(chǎn)能也將放緩。
SEMI預計2011年將有223座廠房新增設(shè)備投資，其中有77項是專門針對LED設(shè)備投資的計劃。明年，預計還將有190座廠房將展開或繼續(xù)裝機，其中有72項是LED設(shè)備相關(guān)投資計劃。
2011年設(shè)備支出最高的地區(qū)是美國，約占100億美元；其次是臺灣，約有90億美元的投資。美洲地區(qū)在2002年時也曾位居設(shè)備投資支出之冠。
盡管英特爾(Intel)公司的設(shè)備投資支出最高，但美國成為設(shè)備支出之冠的另一項關(guān)鍵因素在于三星公司(Samsung)于美國德州打造一座造價25～30億美元的“S2產(chǎn)線”。根據(jù)SEMI的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告，韓國將在2012年時超越美國，以超過100億美元晶圓廠設(shè)備支出的投資位居榜首，其次是臺灣約92億美元的設(shè)備支出。
“近幾個月來的經(jīng)濟發(fā)展，使得消費者信心指數(shù)與支出下降，連帶半導體產(chǎn)業(yè)也受這一低迷景氣拖累。”SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計部門的晶圓廠信息資深分析師Christian Gregor Dieseldorff在一份報告中表示。
展望未來，業(yè)界可能無法抵擋快速增加的需求，例如在NAND閃存市場。SEMI表示，讓一座晶圓廠從破土動工到實現(xiàn)量產(chǎn)約需要一年半的時間，那么，為了要在2012年或2013年看到產(chǎn)能的增加，建造新廠的計劃必須從現(xiàn)在開始！
