機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• 市場分析公司iSuppli提高了他們對(duì)2010年專業(yè)晶圓代工收入的預(yù)期

市場數(shù)據(jù)：

• iSuppli將他們對(duì)2010年所有專業(yè)晶圓代工的收入預(yù)期提高到了298億美元
• iSuppli之前預(yù)測今年的收入增幅為39.5%
• 到2014年，全部專業(yè)晶圓代工收入將達(dá)到459億美元，將實(shí)現(xiàn)9.4%的復(fù)合年增長率
• iSuppli仍然預(yù)計(jì)2010年的晶圓代工資本設(shè)備開支將比2009年增長123%

在目前以消費(fèi)為主導(dǎo)的電子產(chǎn)品的需求不斷增長的趨勢下，市場分析公司iSuppli提高了他們對(duì)2010年專業(yè)晶圓代工收入的預(yù)期。

iSuppli半導(dǎo)體制造首席分析師Len Jelinek表示：“在2010年前三個(gè)季度，專業(yè)晶圓代工面臨著滿足客戶需求的巨大壓力。這個(gè)壓力將導(dǎo)致收入的增加消費(fèi)者開支將在2008年第四季度和2009年全年的大幅度下滑之后開始反彈。”

因此iSuppli將他們對(duì)2010年所有專業(yè)晶圓代工的收入預(yù)期提高到了298億美元，相比2009年的221億美元提高了近42.3%。iSuppli之前預(yù)測今年的收入增幅為39.5%。

到2014年，全部專業(yè)晶圓代工收入將達(dá)到459億美元，將實(shí)現(xiàn)9.4%的復(fù)合年增長率。

專業(yè)晶圓代工是指那些業(yè)務(wù)包括為其他芯片廠商生產(chǎn)半導(dǎo)體的合同制造商。在2009年處于領(lǐng)先地位的專業(yè)晶圓代工廠商包括TSMC和UMC。除了專業(yè)晶圓代工以外，生產(chǎn)為自己所用的半導(dǎo)體的半導(dǎo)體獨(dú)立設(shè)備制造商（IDM）也出現(xiàn)在某些芯片制造領(lǐng)域。

盡管有所調(diào)整，但iSuppli并沒有更改他們對(duì)2010年專業(yè)晶圓代工的資本開支預(yù)測。iSuppli仍然預(yù)計(jì)2010年的晶圓代工資本設(shè)備開支將比2009年增長123%。其中大部分開始將被用于開發(fā)現(xiàn)金的半導(dǎo)體制造工藝。正因?yàn)槿绱耍惻f的半導(dǎo)體制造工藝在2010年將繼續(xù)面對(duì)生產(chǎn)力的限制。

中國無法實(shí)現(xiàn)技術(shù)區(qū)分化或者在經(jīng)濟(jì)不景氣的情況下擴(kuò)大規(guī)模，因?yàn)橹袊闹圃焐贪l(fā)現(xiàn)單是在價(jià)格上的競爭并不能帶來充足的利潤以支持國內(nèi)代工廠未來的成長。

Jelinek表示：“無晶圓提供商試圖借助中國來進(jìn)行低成本制造，利用這個(gè)杠桿獲得比其他代工廠更低的價(jià)格，而現(xiàn)在，這個(gè)時(shí)代即將結(jié)束。最近兩年，中國制造商并沒有明顯的規(guī)模擴(kuò)大，而且今年并沒有大容量的增加，因此這一預(yù)測將很快應(yīng)驗(yàn)。”

“此外，中國的國家資助擴(kuò)展由于經(jīng)濟(jì)低迷而逐漸放緩，因?yàn)榘雽?dǎo)體生產(chǎn)設(shè)施擴(kuò)展的規(guī)模將是微乎其微的。任何前端擴(kuò)展將通過市政府來執(zhí)行。總的來說，用于驗(yàn)證之前擴(kuò)展所使用的金融模塊并沒有滿足投資預(yù)期。”