- Palm Pre登陸北美，打破蘋果(Apple) iPhone在北美市場獨占手機多點觸控應用局面
- 目前投射電容式觸控面板成本下滑，有機會低于目前高階手機觸控技術主流
- G/F/F架構由于采印刷制程，分辨率較差，但厚度較薄
- 2009年全球將有超過20%的手機采用觸控面板，出貨量將達2.4億片
- 預計至2012年，全球手機將有39.2%采用觸控面板，而具備多點觸控功能者則將達9.5%
市場研究機構DIGITIMES Research 日前舉辦“從小尺寸邁向中大尺寸應用觸控顯示技術發(fā)展及機會分析”研討會，分析師楊仁杰預估，2009年全球將有超過20%的手機采用觸控面板，出貨量將達2.4億片。
DIGITIMES Research認為，尤其Palm Pre于2009年6月在北美地區(qū)上市后，蘋果(Apple) iPhone在北美市場獨占手機多點觸控應用狀況不再，帶動其它廠商陸續(xù)推出配備多點觸控功能手機，可望加速拉抬投射電容式觸控面板出貨量。
加上目前投射電容式觸控面板成本持續(xù)下滑，有機會低于目前高階手機觸控技術主流－全平面電阻式觸控面板，投射式電容觸控面板取而代之機會極大。該機構預估，至2012年，全球手機將有39.2%采用觸控面板，而具備多點觸控功能者則將達9.5%。
在該場研討會上，臺灣觸控面板大廠茂光學經(jīng)理羅毅真，也詳盡描述了投射式電容觸控面板操作原理、生產(chǎn)技術、面板架構、制程及觸控特性，更說明觸控面板廠商如何去除觸控面板鬼點(Ghost Point)問題。
投射式電容觸控面板架構主要可分為玻璃/玻璃(G/G)及玻璃/薄膜/薄膜(G/F/F)等2種，其中，G/G架構因采用半導體曝光顯影制程，可擁有較高分辨率，但初期成本較高；而G/F/F架構由于采印刷制程，分辨率較差，但厚度較薄，甚至有機會制成曲面。
從電阻式觸控面板產(chǎn)業(yè)跨入投射電容觸控面板的廠商較適合發(fā)展G/F/F架構，而G/G架構則較適合原本生產(chǎn)彩色濾光片廠商投入。
臺灣觸控IC供貨商禾瑞亞，則描述了微軟對Windows 7觸控面板認證項目，及目前禾瑞亞研發(fā)中的3種即將導入Windows 7認證的觸控面板技術，包括投射式電容觸控面板及矩陣式電阻觸控面板，其中，投射式電容觸控面板已獲微軟認證。
目前臺廠獲微軟Windows 7認證的廠商除禾瑞亞外，尚有廣達的光學式觸控面板及達虹的投射式電容觸控面板。
