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能源電力

功率型LED瞬態溫度場及熱應力分布的研究

本文以熱應力理論為依據，模擬了LED 瞬態溫度場和應力場分布的變化，并與實測的LED 基板底部中心溫度變化情況進行了對比研究；并分析了瞬態溫度場和應力場的對應變化關系；模擬研究了鍵合層材料導熱系數對LED 結溫和最大等效應力的影響；計算了基板頂面平行于X 軸路徑上熱應力、應變及剪應力的變化...

2011-07-25

LED 瞬態溫度場熱應力分布

高速DSP的PCB抗干擾設計技術

高速系統中，噪聲干擾的產生是第一影響因素，高頻電路還會產生輻射和沖突，而較快的邊緣速率則會產生振鈴、反射和串擾。如果不考慮高速信號布局布線的特殊性，設計出的電路板將不能正常工作。因此PCB板的設計成功是DSPs電路設計過程中非常關鍵的一個環節。

2011-07-25

DSP PCB 抗干擾

中國大陸和日本LED照明需求量最大

據觀察，目前照明市場需求量最多的還是來自中國大陸和日本市場，日本市場因地震過后限電政策致LED照明需求量大增，第二季的LED球泡燈滲透率已經超過30%,但隨著第三季末的夏季限電措施放寬后，市場需求量是否還能維持值得觀察。

2011-07-25

LED LED照明 LED背光

DC/DC電源中的紋波抑制設計

對于輸出電壓紋波要求較小的場合，傳統開關電源設計的輸出電壓紋波較大，已不能達到設計要求。而通過采用本文的有源濾波器及其前端加入LC低通濾波器網絡的方法，則能夠對紋波進行有效抑制，從而達到設計所需要的指標。

2011-07-25

DC/DC電源紋波抑制有源濾波器

2011年6月北美半導體設備B/B值0.94

最新消息，據外媒報道，根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年6月份北美半導體設備制造商三個月平均訂單金額為15.5億美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比）為0.94.代表半導體設備業者三個月平均出貨100美元，接獲94美元的訂單。

2011-07-25

半導體 B/B值半導體設備 SEMI產業

針對負載點消費類電子設備的電源管理解決方案

由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更低的價格目標，針對數字電視、線纜調制解調器以及機頂盒的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰性。多年來，隨著集成度的提高和工藝技術的進步，設計旨在用于消費類電子應用的數字處理器和模擬ASIC受益匪淺。現在，工藝技術的進步也可用于現成的...

2011-07-25

消費電子電源管理 MOSFET DC/DC轉換器

非隔離型降壓式電源設計方法概論

非隔離降壓型電源是現在普遍使用的電源結構，幾乎占了日光燈電源百分之九十以上。很多人都以為非隔離電源只有降壓型一種，每每一說到不隔離，就想到降壓型，就想到說對燈不安全（指電源損壞）。其實降壓型不只是一種，還有兩種基本結構，即升壓，和升降壓，即BOOSTANDBUCK-BOOST,后兩種電源即使損壞...

2011-07-25

降壓式電源非隔離型 MOS開關管恒流

LED損壞的原因及LED電路保護的方法

白光LED屬于電壓敏感型的器件，在實際工作中是以20mA的電流為上限，但往往會由于在使用中的各種原因而造成電流增大，如果不采取保護措施，這種增大的電流超過一定的時間和幅度后LED就會損壞。

2011-07-25

LED 電壓保護電路二極管

日開發出制作有機半導體單晶薄膜的新技術

日本一個研究團隊14日在英國《自然》雜志網絡版上報告說，他們開發出一種制作有機半導體單晶薄膜的新技術。

2011-07-25

光伏單晶薄膜有機半導體

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