目前大部分的電路設計布線都采用絕緣板縛銅的方式，參數等資料都可以參見教科書上給出的資料，常用線路板銅皮厚度為35μm，走線可按照1A/mm經驗值取電流密度值。為保證走線機械強度原則線寬應大于或等于0.3mm（其他非電源線路板可能最小線寬會小一些）。銅皮厚度為70μm線路板也常見于開關電源，那么電流密度可更高些。

這里有一點需要注意，大部分常見的PCB設計工具都是自帶設計規范的，比如線間距等參數都是可以自行設定。在設計線路板時，設計軟件可自動按照規范執行，可節省許多時間，減少部分工作量，降低出錯率。一般對可靠性要求比較高的線路或布線線密度大可采用雙面板。其特點是成本適中，可靠性高，能滿足大多數應用場合。

多層板也在模塊電源當中有所應用，其能幫助設計者加強散熱性能，優化接線，最大程度上集成變壓器電感等功率器件。具有工藝美觀一致性好，變壓器散熱好的優點，但其缺點是成本較高，靈活性較差，僅適合于工業化大規模生產。

市場上通用的開關電源基本上都采用了單面板的設計，單面板之所以能得到如此大面積的應用，其低成本的特點不容忽視。但在設計及生產工藝上采取一些措施亦可確保其性能。
本篇文章對PCB印制電路板設計當中的銅皮走向相關注意事項進行了較為詳細的講解，希望大家在閱讀過之后能夠有所收獲，對線路板中的銅皮走線知識進一步掌握和理解。

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