以PCB為中心的設(shè)計(jì)方法是：PCB、機(jī)械和供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)分別獨(dú)立工作，直到原型化階段才開(kāi)始把工作成果集成在一起，如果有什么地方不合適或者沒(méi)有滿足成本要求，進(jìn)行返工將是一件很昂貴的事情。

一方面，基于SoC的參考設(shè)計(jì)使硬件設(shè)計(jì)過(guò)程變得更容易，但這些設(shè)計(jì)仍然需要適配在一個(gè)非常有創(chuàng)意的外殼中，這也要求各項(xiàng)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則之間需要更加密切配合和協(xié)作。

例如，一種外殼決定了要采用兩塊PCB來(lái)取代單板設(shè)計(jì)，在這種情形下，PCB規(guī)劃就成了以產(chǎn)品為中心的設(shè)計(jì)中的應(yīng)有之義。

這對(duì)當(dāng)前的PCB 2D設(shè)計(jì)工具提出了很大的挑戰(zhàn)。現(xiàn)在這一代PCB工具的局限性體現(xiàn)在：缺乏產(chǎn)品級(jí)設(shè)計(jì)的可視化，缺少多板支持，有限的或沒(méi)有MCAD協(xié)同設(shè)計(jì)能力，不支持并行設(shè)計(jì)或無(wú)法進(jìn)行成本和重量的目標(biāo)分析。

這種多設(shè)計(jì)準(zhǔn)則和協(xié)作式的以產(chǎn)品為中心的設(shè)計(jì)流程是一種完全不同的方法。不斷變化的競(jìng)爭(zhēng)因素和以PCB為中心的方法無(wú)法跟上前進(jìn)的步伐推動(dòng)了該方法的發(fā)展，此時(shí)需要一個(gè)更具協(xié)作能力和更快響應(yīng)的設(shè)計(jì)過(guò)程。

以產(chǎn)品為中心的設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵特征在于其架構(gòu)驗(yàn)證使公司可以更快的響應(yīng)更新、更復(fù)雜的產(chǎn)品需求。架構(gòu)是產(chǎn)品需求和細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)之間的橋梁--這也是讓產(chǎn)品更具競(jìng)爭(zhēng)性優(yōu)勢(shì)的地方，如果他們進(jìn)行了良好的架構(gòu)設(shè)計(jì)的話。

在進(jìn)行詳細(xì)設(shè)計(jì)之前，會(huì)首先針對(duì)所提出的產(chǎn)品架構(gòu)，在多個(gè)設(shè)計(jì)準(zhǔn)則下對(duì)是否滿足需求進(jìn)行分析。

需要進(jìn)行審查的因素包括：尺寸、重量、成本、外形和新產(chǎn)品的功能、需要多少塊PCB以及它們是否可以安裝在所設(shè)計(jì)的外殼內(nèi)。

制造商采用以產(chǎn)品為中心的設(shè)計(jì)方法可以取得成本和時(shí)間節(jié)約的其他理由包括：

1、同時(shí)進(jìn)行2D/3D多板設(shè)計(jì)規(guī)劃和實(shí)現(xiàn)；
2、導(dǎo)入/導(dǎo)出進(jìn)行了冗余和不兼容檢查的STEP模型；
3、模塊化設(shè)計(jì)（設(shè)計(jì)復(fù)用）；
4、改進(jìn)供應(yīng)鏈之間的通信交互。

這些功能支持企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)品層面的考慮，并能夠最大限度發(fā)揮自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

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