【導讀】在PCB制造過程中殘留的蝕液沒有被清除干凈，封閉在通孔內，長期地腐蝕通孔的內壁，從而引起通孔開路。
一、現象描述
在PCBA組裝過程中發現PCB有斷線缺陷，常見的主要表現有下述幾種形式。
1.殘液腐蝕導致的通孔開路
特征：多數的通孔在通孔內壁變黑的同時，下側的內壁也被腐蝕而無銅，大多數發生在組裝過程中或長期保存過程中，如圖1和圖2所示。
圖1 斷裂壁局部圖
圖2 被殘液腐蝕的通孔
2.層間剝離導致的通孔開路
特征：隨著PCB基板內部的層間剝離而出現的通孔開路，如圖3所示。
圖3 層間剝離導致的通孔開路
3.玷污導致的盲孔開路
特征：盲孔的鍍層和盲孔連接盤之間存在樹脂或其他污物，導致接觸不良而開路，如圖4所示。
圖4 玷污導致的盲孔開路
4.焊料熔蝕導致的開路
特征：PCB的銅層非常薄，每逢熱風整平工藝或波峰焊接時銅導線就會被熔蝕從而開路，如圖5所示。
圖5 被焊料熔蝕了的銅導線
5.靜電損傷疑似斷路
特征：三角形傷痕較深，前端稍微連接著的部位斷開形成開路，如圖6所示。
圖6 靜電損傷疑似斷路
二、形成機理
1.殘液腐蝕導致的通孔開路
在PCB制造過程中殘留的蝕液沒有被清除干凈，封閉在通孔內，長期地腐蝕通孔的內壁，從而引起通孔開路。
2.層間剝離導致的通孔開路
（1）PCB基材吸潮。
（2）HASL工藝溫度過高或時間過長。
（3）PCBA組裝再流焊接時峰值溫度過高或在峰值溫度下浸泡時間過長。
3.玷污導致的盲孔開路
采用積層工藝制作多層板，在激光鉆孔時清除玷污不完全，使樹脂殘留在盲孔的連接盤上，從而導致盲孔開路。
4.焊料熔蝕導致的開路
此現象通常發生在HASL工序或波峰焊接工序。由于基板上設計的銅導線厚度過薄或導線寬度過于纖細，在焊接的高溫下，熔融的焊料對Cu的熔蝕作用將使銅導線變得更薄、更纖細，在PCBA使用過程中一旦受應力作用便會斷裂而開路。
5.靜電損傷疑似斷路
形成原因：圖6是靜電破壞出現的特有的三角形傷痕，尖端稍微連接，一旦受某種應力作用就會斷開，從而引起斷路。
三、解決措施
1.殘液腐蝕導致的通孔開路。向供應商反饋，加強對PCB制造過程中的質量監控。
2.層間剝離導致的通孔開路。
① 在PCB基板制造過程中加強防潮措施，嚴格監控HASL工藝參數（溫度和時間）。
② 在組裝過程中注意PCB的防潮，并選擇合適的再流焊接峰值溫度及在峰值溫度下的浸泡時間，避免溫度過高或時間過長。
3.玷污導致的盲孔開路。PCB制造廠商應加強對PCB制造工藝過程和質量的監管和控制。
4.焊料熔蝕導致的開路。
① 布線設計時應避免采用過薄、過細的銅導線。
② 執行HASL和波峰焊接工藝時，應加強對操作溫度和時間的管控，切忌操作溫度過高和操作時間過長。
5.靜電損傷疑似斷路。在PCB制造、存儲、運輸及組裝過程中都要執行嚴密的靜電防護措施，嚴防靜電損傷。
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