【導(dǎo)讀】隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品技術(shù)更新?lián)Q代的速度越來越快，綠色、環(huán)保、節(jié)能的思想逐漸深入人心，能效問題日益逐漸成為了工程師在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中關(guān)注的焦點(diǎn)，高效節(jié)能已是大勢所趨。半導(dǎo)體產(chǎn)品作為電子設(shè)計(jì)的關(guān)鍵元器件，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
空調(diào)、電冰箱、洗衣機(jī)等白家電產(chǎn)品與我們的日常生活息息相關(guān)，在設(shè)計(jì)中需要考慮到能效、尺寸、成本及外觀設(shè)計(jì)等因素。安森美半導(dǎo)體開發(fā)出緊湊的變頻器智能功率模塊(IPM)，以及集成功率因數(shù)校正（PFC）轉(zhuǎn)換器及三相變頻器的“二合一”IPM，采用獨(dú)特的絕緣金屬基板技術(shù)(IMST®)，性價(jià)比高并且非常可靠，同時提供高能效和低噪聲，極適合應(yīng)用于白家電產(chǎn)品。
其二合一IPM STK57FU391A-E獲得今日電子與聯(lián)合舉辦的中國第十二屆年度TOP-10電源產(chǎn)品獎中的兩個獎項(xiàng)：“Top 10電源產(chǎn)品獎”及“技術(shù)突破獎”，彰顯安森美半導(dǎo)體推動高能效創(chuàng)新的實(shí)力。
工程師通過對半導(dǎo)體器件的材料、結(jié)構(gòu)、工藝等方面的不同設(shè)計(jì)，為各種應(yīng)用需求提供相應(yīng)的解決方案。
安森美半導(dǎo)體獨(dú)特的絕緣金屬基板技術(shù)（IMST）
安森美半導(dǎo)體是全球首家開發(fā)出變頻器IPM使用IMST技術(shù)的公司。IMST技術(shù)采用低熱阻、高導(dǎo)熱的絕緣材料將銅箔和金屬基板即鋁基板壓合在一起，金屬的高熱傳導(dǎo)率使功率輸出電路、控制電路及模塊外圍電路能夠貼裝在同一基板上。此技術(shù)具有7大技術(shù)優(yōu)勢，包括：易于集成和減少元件數(shù)量以降低總成本、內(nèi)置外圍電路簡化PCB設(shè)計(jì)以縮短終端產(chǎn)品的設(shè)計(jì)時間、提供更靈敏更高精度的溫度檢測以實(shí)現(xiàn)更可靠的散熱保護(hù)、噪聲抑制、降低浪涌電壓、提升能效和降低能耗，以及單列直插式 (SIP) 型封裝優(yōu)勢。
基于IMST的IPM模塊
安森美半導(dǎo)體基于IMST技術(shù)的IPM模塊，型號包含單分流電阻型和3分流電阻型（如表一所示），它將高壓IC (HVIC)、高擊穿電壓及大電流IGBT、快速恢復(fù)二極管、門極電阻、用于驅(qū)動上邊IGBT及IGBT門極電阻的啟動二極管、用于檢測發(fā)熱的熱敏電阻、用于過流保護(hù)的分流電阻等元器件高密度貼裝封裝在一起 (如圖1所示)，能驅(qū)動從10 A至50 A輸出負(fù)載電流，提供低損耗、低噪聲。
表1：安森美半導(dǎo)體IPM模塊產(chǎn)品陣容。
圖1：基于IMST技術(shù)的IPM模塊集成多種元器件。
集成PFC及3相逆變的二合一IPM應(yīng)用于變頻空調(diào)
因應(yīng)減小尺寸并提升能效的趨勢，安森美半導(dǎo)體IPM已發(fā)展至下一代高能效二合一IPM，其 STK57F-3xx系列IPM將升壓PFC轉(zhuǎn)換器和3相變頻器（STK551-xxx系列、STK554-xxx系列為壓縮電機(jī)提供驅(qū)動，STK5C4Uxxx系列為風(fēng)扇電機(jī)提供驅(qū)動）合二為一（參見圖2），不僅提供高能效電路，還大幅減少元器件數(shù)量，節(jié)省PCB占用空間，縮短開發(fā)時間，降低組裝成本，加快上市進(jìn)程。
圖2. 安森美半導(dǎo)體用于變頻空調(diào)的二合一 IPM。
高能效單相PFC應(yīng)用途徑包括：連續(xù)導(dǎo)電模式（CCM）升壓PFC，交錯式PFC和無橋交錯式PFC。CCM升壓PFC電路作為我們的基礎(chǔ)電路，交錯式PFC實(shí)際就是2個升壓電路并聯(lián)，MOS管交錯導(dǎo)通。雖然和CCM升壓PFC產(chǎn)生相同的二極管橋損耗，但是交錯式PFC可分散電源從而提升能效，而無橋交錯式PFC在交錯式PFC結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上去掉二極管整流橋，使得反應(yīng)器尺寸減小40%，交流-直流轉(zhuǎn)換損耗減少50%，參見圖3。
圖3. 高能效單相PFC應(yīng)用途徑。
安森美半導(dǎo)體開發(fā)適用于更大電流、更高功率應(yīng)用的交錯式PFC二合一IPM。見圖4，它在單個封裝中集成交錯式PFC轉(zhuǎn)換器、三相變頻器輸出段、預(yù)驅(qū)動電路以及保護(hù)電路。交錯式PFC是在原本單個較大功率PFC段的地方并行放置2個功率為一半的較小功率PFC段來替代。這兩個較小的PFC段以180°的相移交替工作，它們在輸入端或輸出端累加時，每相電流紋波的主要部分將抵消。
圖4. 交錯式PFC二合一IPM。
二合一IPM vs.其它方案
以變頻空調(diào)為例，當(dāng)采用分立結(jié)構(gòu)時，電路元器件總數(shù)量高達(dá)15個，所占PCB面積達(dá)121.2 cm2，而二合一IPM結(jié)構(gòu)集成度更高，元器件總數(shù)量減少至6個，所占PCB面積減小至87.5 cm2。
同等工作條件下（以輸入電壓220 V，功率4 kW為例，見圖5），二合一IPM結(jié)構(gòu)比分立結(jié)構(gòu)提供更高的工作頻率，交錯式PFC系統(tǒng)總損耗比分立結(jié)構(gòu)減少28.1 W，而無橋交錯式PFC將系統(tǒng)總損耗降低38%。成本方面，更小的尺寸更易于設(shè)計(jì)，便于采用模塊化的方案，縮短設(shè)計(jì)周期，降低開發(fā)成本。集成度更高的二合一IPM結(jié)構(gòu)可將升壓線圈布設(shè)在電路板上，降低了組裝成本，而且由于拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)不同，普通的升壓PFC二合一IPM、交錯式PFC二合一IPM和無橋交錯式PFC二合一IPM的磁芯尺寸依次縮小至分立結(jié)構(gòu)的79%、33%和20%，系統(tǒng)總成本由分立結(jié)構(gòu)的29.7美元依次縮減至28.7美元、28.6美元、28.3美元。
圖5. 用于PFC系統(tǒng)的PFC總損耗及成本比較。
總結(jié)
安森美半導(dǎo)體創(chuàng)新的IMST技術(shù)可靠且性價(jià)比高，同時提供高能效和低噪聲，而基于此技術(shù)更進(jìn)一步的二合一IPM STK57FU/5MFU，由于在單個封裝中集成PFC轉(zhuǎn)換器和變頻器，大幅減少元器件數(shù)量，減少PCB所占空間，降低組裝成本，降低能耗并提升能效。其關(guān)鍵特性包括：內(nèi)置過流保護(hù)和過壓保護(hù)功能、內(nèi)置熱敏電阻可監(jiān)測溫度、能夠使用內(nèi)置IPM的啟動電路來實(shí)現(xiàn)單電源驅(qū)動、內(nèi)置防止上邊/下邊晶體管同時導(dǎo)通的電路，是白家電應(yīng)用的理想方案。
