產(chǎn)品介紹

如今的電子設(shè)備速度更快、體積更小、智能化程度更高，以支持更新更好的應(yīng)用，從而創(chuàng)造更大的利潤(rùn)。各廠商競(jìng)相在更小的空間植入更多的高速功能，加速了設(shè)備的小型化步伐。不過(guò)， 半導(dǎo)體芯片尺寸的縮小和摻雜水平的提高，導(dǎo)致半導(dǎo)體芯片的薄柵極氧化層和PN結(jié)的寬度大幅降低。與更多的電路結(jié)合在一起，這可提高半導(dǎo)體芯片的ESD敏感度。

電子設(shè)備出現(xiàn)硬件故障或臨時(shí)故障當(dāng)即就會(huì)被發(fā)現(xiàn)，而潛在的損害只有在日后的使用過(guò)程中才能被發(fā)現(xiàn)。硬件故障最容易發(fā)現(xiàn)，通常需要更換故障設(shè)備。最理想的情況是，在設(shè)備出廠之前檢測(cè)出故障，客戶永遠(yuǎn)不會(huì)收到存在硬件故障的產(chǎn)品。導(dǎo)致設(shè)備出現(xiàn)暫時(shí)失靈的故障或潛在故障十分常見(jiàn)，但很難發(fā)現(xiàn)或追蹤。臨時(shí)故障可能不會(huì)被報(bào)告，但會(huì)給客戶帶來(lái)不良印象，因?yàn)橛脩艨赡苄枰磸?fù)重啟或重置設(shè)備。潛在的損害最終會(huì)導(dǎo)致設(shè)備的硬故障或不可靠的運(yùn)行，在現(xiàn)場(chǎng)會(huì)給客戶留下最負(fù)面的印象，降低客戶對(duì)公司的信心。因?yàn)镋SD故障發(fā)生的產(chǎn)品更換或維修召回，可能會(huì)使廠商和/或用戶蒙受高于設(shè)備本身成本幾倍的損失。

ESD18VU1B專為射頻天線與近場(chǎng)通信ESD保護(hù)而設(shè)計(jì)。

圖1：ESD18VU1B

產(chǎn)品特色

英飛凌的保護(hù)解決方案可改進(jìn)系統(tǒng)級(jí)ESD抗擾度（高于IEC61000-4-2 4級(jí)標(biāo)準(zhǔn)）：

卓越的多次靜電脈沖打擊的電流吸收功能；
穩(wěn)定安全的箝位電壓從而保護(hù)最敏感的電子設(shè)備；
完全符合高速信號(hào)質(zhì)量要求的保護(hù)器件；
用于空間受限應(yīng)用的采用業(yè)界領(lǐng)先微型封裝的單個(gè)易用器件；
利用陣列解決方案節(jié)省電路板空間和減少部件數(shù)量；
ESD釋放通過(guò)封裝引腳，簡(jiǎn)化PCB版圖，最大程度降低串?dāng)_和寄生電感對(duì)信號(hào)品質(zhì)影響；
極低漏電流，有助于進(jìn)一步延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間；
無(wú)鉛(符合RoHS 標(biāo)準(zhǔn)), 無(wú)鹵素(符合WEEE 標(biāo)準(zhǔn))產(chǎn)品；
ESD18VU1B具有非常小的無(wú)引腳封裝兼容0402/0201封裝。

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產(chǎn)品規(guī)格

ESD18VU1B采用TSLP-2-1封裝<1.0mm*0.6mm*0.4mm>TSSLP-2-1封裝<0.62mm*0.35mm*0.32>；
ESD air discharge: ±15kV  ；
ESD contact discharge: ±10kV。

產(chǎn)品應(yīng)用

NFC近場(chǎng)通信單端天線/差分天線、手機(jī)、 PDA。