iPhone 4在近期1年內銷售量約7,000萬臺。而科技研究機構IHS iSuppli分析報告顯示，1臺16GB的iPhone 4成本約為187美元，若單純計算，可發現iPhone 4的銷售佳績為電子元件廠造就將近130億美元的市場。

不過，蘋果似乎對電子元件廠要求嚴謹，廠商除了要有成熟的核心技術，也得要有足夠的供給能力，才有機會獲得蘋果青睞。某電子元件廠資深主管透露，蘋果雖不會像日本的成品廠商一樣砍價，但對提交量與期限非常嚴苛，若想接到蘋果訂單，必須要做好進行大型投資的心理準備。

日本電子元件廠第一精工(Dai-ichi seiko)由于承接iPhone與iPad的訂單，刻意耗費約1,300萬美元投資工廠，將產能提高1倍，該公司擅長制造接續基板與液晶面板等組件的微細連接器，端子之間的間隔僅0.25mm，有助于機器輕量化。該公司已自2011年1月起，啟用設立于松江市的新工廠，生產小型電子連接器。

另一方面，蘋果啟用積層陶瓷電容器(MLCC)，也為廠商帶來莫大收益，目前新款的MLCC產品極為細小，規格在0.4mx0.2m以下，很難裝置于基板，但蘋果采用MLCC作為iPhone 4材料之后，許多企業也同步跟進，開始采用MLCC作為元件。

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全球MLCC大廠村田制作所可說是此舉的最大受惠者之一，該公司MLCC產品占全球市占率約35%，在2011會計年度營收高達10億美元，比2010年成長2.9倍。據報導，蘋果的訂單占村田總營業額約15%。

另一方面，為搶得訂單，提前購并進行布局也顯得格外重要。日本電子大廠TDK于2008年耗費約26億美元購并德國元件廠EPCOS之后，將該公司研發表面聲波濾波器的技術納入旗下，成功搶得日后聲波濾波器的市場大餅，目前已占全球市占率3成，與全球市占率4成的村田分庭抗禮。

但村田的布局動作亦沒有停歇，該公司于10月11日宣布購并芬蘭電子元件廠VTI TECHNOLOGIES，且計劃在2012年初購并日本車用半導體大廠瑞薩電子手機電波傳輸部門。村田制作所社長村田恒夫表示，未來將漸漸推出MLCC以外的主力產品，企圖一步步吞食智能手機基板的利益。

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目前奪得訂單的企業也得居安思危，因為有消息指出，包含大陸在內的國際通訊設備大廠，正在針對新興國家市場研發定價100美元以下的智能手機。若是產品研發成功，那么元件廠勢必會受到影響，再次掀起價格戰。

而且亞洲企業緊追在日廠之后，三菱日聯摩根士丹利證券調查報告指出，2011會計年度的MLCC全球市占率中，南韓電機大廠三星電機(SAMSUNG Electro-Mechanics)的比例已超越太陽誘電(Taiyo Yuden)與TDK，成為全球二哥。

外媒指出，從iPhone的全球市占率來推測，全球智能手機的元件市場應高達約650億美元，可說是前景看好。但元件廠若想獲利，不僅要有足夠的產能與技術，還得要能有效控制成本，才有望大發利市。

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