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互連技術(shù)

聚焦智能手機設計，把握移動通信的下一個熱點<br/>——智能手機設計工作坊報名火熱進行中

聚焦智能手機設計，把握移動通信的下一個熱點
——智能手機設計工作坊報名火熱進行中

聚焦智能手機設計，把握移動通信的下一個熱點——智能手機設計工作坊報名火熱進行中

2011-12-06

智能手機設計工作坊智能手機移動通信

融合無線傳感網(wǎng)絡的長距離射頻識別系統(tǒng)

本文探討了無線傳感網(wǎng)絡與射頻識別技術(shù)融合的意義，研究了有實際應用價值的融合方案，即由融合方案中的"智能節(jié)點"完成信息采集、識別及傳輸，充分發(fā)揮了射頻識別技術(shù)的信息標識功能和無線傳感網(wǎng)絡自組網(wǎng)的成本低、傳輸距離遠等優(yōu)點，以此來擴展傳統(tǒng)射頻識別系統(tǒng)的覆蓋范圍和傳輸距離。

2011-12-06

無線傳感網(wǎng)絡傳感無線射頻識別系統(tǒng) RFID 射頻識別

Buck變換器的電流取樣電阻放置位置分析

本文介紹了電流模式 Buck 變換器的電流取樣電阻放置的三種位置：輸入端，輸出端及續(xù)流管，詳細的說明了這三種位置各自的優(yōu)點及缺點，同時還闡述了由此而產(chǎn)生的峰值電流模式和谷點電流模式的工作原理以及它們各自的工作特性。

2011-12-06

Buck 變換器電流電阻電流取樣電阻

TH4：Vishay 推出耐高溫固態(tài)模壓片式鉭電容器用于汽車及工業(yè)應用

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過AEC-Q200認證的TH4電容器能在遠遠超過工業(yè)標準的高溫下工作，為汽車和工業(yè)應用的設計工程師提供了穩(wěn)固和更可靠的產(chǎn)品。

2011-12-06

TH4 Vishay 鉭電容器電容器電容

ML7xx42/PD8xx24：三菱電機發(fā)售對稱型10G-EPON用光發(fā)射與接收器件

三菱電機株式會社于11月30日開始同步發(fā)售光發(fā)射器件DFB-LD※3“ML7xx42系列”和光接收器件APD※4“PD8xx24系列”。本次推出的系列產(chǎn)品是可應用于新一代FTTH服務※1“10G-EPON※2”的光發(fā)射與接收器件。

2011-12-05

ML7xx42 PD8xx24 三菱電機 10G-EPON 光發(fā)射光接收

TE Connectivity就收購Deutsch舉行獨家談判

TE Connectivity近日宣布，該公司就收購Deutsch Group SAS（Deutsch）已同Wendel（Euronext: MF）舉行獨家談判，并已提出有約束力的報價。Deutsch是惡劣條件下高性能連接產(chǎn)品的國際領(lǐng)先廠商。這項交易價值高達15.5億歐元（按當前匯價約合20.6億美元）。此項收購將使TE能提供豐富的業(yè)界領(lǐng)先的連接產(chǎn)...

2011-12-02

TE Connectivity Deutsch 互連技術(shù) 連接器

CIM-J38N：三美電機推出業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器用于移動終端

日本的三美電機公司開發(fā)出了高度僅1.3mm、堪稱業(yè)界最薄的MicroSD卡用連接器“CIM-J38N”，可以更加便利地應用于智能手機等數(shù)字移動終端，以滿足產(chǎn)品薄性化、小型化的需求。具體而言，使用“CIM-J38N”可以縮小基板焊盤（Land）占用面積和高度。

2011-12-01

CIM-J38N 三美電機 MicroSD卡連接器

高頻大電流電感器的制作和性能測試

電感作為儲能和濾波元件，在電子設備中被廣泛使用，隨著科學技術(shù)的發(fā)展，電感器越來越趨于小型化，體積重量要求越來越嚴格，尤其在航空航天電子設備中大量高頻大電流濾波電感，由于其電流大，安匝數(shù)高，且要求小體積，采用傳統(tǒng)的開氣隙方法，無法滿足設計要求。本文將介紹一種新型的高頻大電流小體...

2011-11-30

電感電感器

滿足智能手機應用要求的安森美半導體音頻放大器方案

本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求，介紹安森美半導體相應的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統(tǒng)方案——音頻管理集成電路(AMIC)。

2011-11-30

智能手機安森美音頻放大器

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