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互連技術

村田新增引線型片狀多層陶瓷電容器

村田制作所擴充了支持高溫用途的汽車用引線型多層陶瓷電容器RHS系列的產品陣容。此次除了將支持200℃的200Vdc、500Vdc額定電壓產品商品化之外，還將100Vdc額定電壓產品和高容量值支持175℃100Vdc的額定電壓產品商品化。

2018-01-23

村田電容陶瓷電容器

揭秘電容器的基本特性與十大電容優缺點

電容器是電子設備中常用的電子元件，我們生活中的方方面面都離不開與電容有關的電子產品，在任何地方都能見到電容的身影。

2018-01-23

電容電容器

[聚焦]中電元協電子變壓器分會聯袂中國十佳品牌組展商，奉獻全國最大電子變壓器展

中國電子元件行業協會電子變壓器分會（簡稱：中電元協電子變壓器分會）是由中國變壓器企（事）業單位自愿組成的一個全國性行業團體。是政府部門和企（事）業之間的橋梁和紐帶，也是政府部門對變壓器行業實行行業管理的助手和參謀。

2018-01-19

中電元協 , 變壓器 , 品牌組展商

深入分析“時間交錯技術”

時間交錯技術可使用多個相同的 ADC（文中雖然僅討論了 ADC，但所有原理同樣適用于 DAC 的時間交錯特性），并以比每一個單獨數據轉換器工作采樣速率更高的速率來處理常規采樣數據序列。簡單說來，時間交錯（IL）由時間多路復用 M 個相同的 ADC 并聯陣列組成。

2018-01-18

時間交錯技術 ADC 數據轉換器數據采樣

OFweek2018中國智能家居&智能硬件在線展會即將來襲

順應時代潮流幫助更多的企業把握機遇，由OFweek中國高科技行業門戶、OFweek智能家居網與OFweek智能硬件網承辦的“OFweek 2018(第四屆)中國智能家居&智能硬件在線展”將于4月25-26日隆重舉行。

2018-01-17

智能家居智能硬件

混合模塊開啟下一場芯片封裝革命

計算機主要組件的封裝幾十年來相對穩定，但現在正經歷一場革命。例如，在內存和中央處理器(CPU)之間已經達到散熱和帶寬極限的情況下，業界正在尋求新的方案來提高性能并降低功耗。最近兩年，引領這一追求的是混合內存立方體(HMC)構想...

2018-01-17

混合模塊芯片

簡單了解電阻器常見的幾種失效模式

電阻器失效機理是多方面的，工作條件或環境條件下所發生的各種理化過程是引起電阻器老化的原因。失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。

2018-01-16

電阻器失效模式

資深老外分享PBGA芯片的返修焊接

PBGA是一種封裝形式，其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優勢，那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或倒裝芯片技術實現。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。

2018-01-12

PBGA 返修焊接

理想的遠端云計算，減少邊緣節點洞察時間很關鍵

減少邊緣節點的洞察時間可在獲得數據之后盡快做出關鍵決定。然而，理論上處理能力和通信數據均不受限制，則可將所有全帶寬邊緣節點檢測信息發送至遠端的云計算服務器。此外，還可以進行大量運算，以挖掘做出明智決策所需的寶貴細節信息。所以，電池電量、通信帶寬和計算周期密集型算法的局限使得我...

2018-01-12

云計算邊緣節點洞察時間通信

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