產(chǎn)品特性：

• Molex78727系列插座的高度為1.40 mm
• Molex78646系列的高度為1.45 mm
• 能夠高效節(jié)省垂直空間和PCB空間
• 均具有能夠耐受高溫的LCP外殼

適用范圍：

• 用于超小型消費電子產(chǎn)品

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司日前宣布推出兩個專為超薄智能手機、平板電腦、GSM/UMTS調(diào)制解調(diào)器和PC卡等便攜通信設(shè)備而開發(fā)的推挽式 (push-pull) 6路和8路micro-SIM卡插座系列。Molex78727系列插座的高度為1.40 mm，并帶有檢測開關(guān)；78646系列的高度則為1.45 mm，不帶檢測開關(guān)。

Molex的micro-SIM卡插座的一個杰出特性是內(nèi)置防短路設(shè)計。78646系列插座采用能夠限制SIM卡在插入后橫向移動的外殼設(shè)計來防止短路。78727系列插座則抬高塑料壁以形成防接觸屏障，從而隔離已插入的SIM卡與插座的金屬外殼。

78727系列插座具有卡位偏向特性，防止從錯誤的方向插入micro-SIM卡。該系列插座還帶有檢測開關(guān)，在卡完全插入后進行檢測。78646系列插座帶有倒角邊緣標記，可以協(xié)助糾正micro-SIM卡插入方向。

Molex商用產(chǎn)品部門高級產(chǎn)品營銷工程師Jason Foo指出：“消費領(lǐng)域不斷需要更小巧的通信設(shè)備，包括智能電話和平板電腦，而micro-SIM規(guī)格是這一設(shè)計演進的一部分。新的micro-SIM系列提供了優(yōu)化的增值插座解決方案，擁有豐富的先進設(shè)計，包括防短路特性、檢測開關(guān)和卡位偏向，確保SIM卡正確地插入。而這些插座產(chǎn)品的防用戶誤插特性都是內(nèi)置的。”

兩個插座系列的圓形端子提供出色的電氣接觸性能，而采用逐步導入的反向端子設(shè)計實現(xiàn)了平穩(wěn)的插卡和退卡。兩個插座系列中，每款插座的總焊接點數(shù)均為14個，以實現(xiàn)牢固的PCB壓接。

78646和78727兩種系列插座均具有能夠耐受高溫的LCP外殼，并帶有寬“手指”區(qū)以用于SIM卡的推挽操作。新插座符合RoHS和ELV指令要求。