產(chǎn)品特性：

• 該產(chǎn)品嵌合高度為0.8mm
• 產(chǎn)品的觸點(diǎn)間距為0.25mm
• 體積和封裝面積分別削減了44％和24％
• 使用溫度范圍為-40℃～+85℃
• 端子中設(shè)有鎳屏障 可防止焊錫溢出

應(yīng)用范圍：

• 適于要求高密度封裝的智能手機(jī)等小型便攜產(chǎn)品的內(nèi)裝連接

日本航空電子工業(yè)宣布開發(fā)出了垂直嵌合型基板對(duì)電纜細(xì)線同軸連接器新產(chǎn)品“FI-JZ系列”。嵌合高度為0.8mm，在垂直嵌合型基板對(duì)電纜同軸連接器中為“業(yè)界最薄”（該公司）。

新產(chǎn)品的觸點(diǎn)間距為0.25mm，屬于“業(yè)界最小級(jí)別”（日本航空電子工業(yè)），進(jìn)深也為“業(yè)界最小”的2mm。與該公司原產(chǎn)品相比，體積和封裝面積分別削減了44％和24％（均為50芯時(shí)的數(shù)值）。新產(chǎn)品尺寸小且薄，因此適于要求高密度封裝的智能手機(jī)等小型便攜產(chǎn)品的內(nèi)裝連接。

新產(chǎn)品采用HOLD接觸構(gòu)造，雖然高度低但確保了接觸可靠性。適用的電線為#44～#46。端子中設(shè)有鎳屏障，可防止焊錫溢出。接觸電阻在100mΩ以下。耐壓能力在AC100Vr.m.s.下不到1分鐘。使用溫度范圍為-40℃～+85℃。保證嵌合壽命最大為20次。